據(jù)網(wǎng)上消息，阿里巴巴旗下的平頭哥半導體的倚天芯片一號位James 已于2025年4月份離職，其職級為P11，曾經(jīng)負責過華為海思的泰山服務器研發(fā)。

2021年10月19日的云棲大會，阿里平頭哥發(fā)布自研服務器CPU芯片倚天710。

2022年4月，阿里云推出了ECS g8m 實例，是阿里云第一款使用自研倚天710 CPU的實例，主要針對通用計算、云原生以及Android in Cloud等場景，號稱是阿里云算力性價比最高規(guī)格族。

倚天710在SPECint 2017跑分為440分，是同類芯片中的最高成績。

倚天710采用業(yè)界先進的5nm工藝，單芯片容納高達600億晶體管；在芯片架構上，基于最新的ARMv9架構，使用ARM N2核，一顆CPU有兩個die，一共128個核，主頻最高達到3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗。

當前，許多互聯(lián)網(wǎng)公司選擇自研芯片，但是自研芯片是一條非常艱巨的路，需要巨大的投入和長久的堅持。目前，國內(nèi)的自研芯片還屬華為海思最成功。

芯片研發(fā)面臨著多重挑戰(zhàn)：

1. 技術門檻高：芯片研發(fā)需要大量的技術積累和專業(yè)人才，投入巨大，研發(fā)周期長。
2. 市場風險大：自研芯片初期產(chǎn)量有限，若市場需求不足，可能導致投入產(chǎn)出比低。
3. 產(chǎn)業(yè)鏈依賴：互聯(lián)網(wǎng)公司在芯片制造和封測等環(huán)節(jié)依賴于外部廠商，供應鏈穩(wěn)定性存在風險。

路漫漫其修遠兮，希望國產(chǎn)芯片腳踏實地，一步一步前進，綻放光彩！