2025年全球半導(dǎo)體市場將迎來新高峰，AI技術(shù)驅(qū)動算力芯片、存儲器、SoC芯片等需求激增，能源轉(zhuǎn)型、電氣化、自動駕駛等新興領(lǐng)域持續(xù)賦能產(chǎn)業(yè)增長。作為中國集成電路重點(diǎn)城市，南京憑借全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢與顯著集聚效應(yīng)，成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。

6月20-22日，2025世界半導(dǎo)體博覽會將亮相南京國際博覽中心。作為中國半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認(rèn)證的國際品牌展會，展會六屆以來始終緊扣國家科技發(fā)展戰(zhàn)略,薈萃IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、半導(dǎo)體應(yīng)用等尖端技術(shù)及前沿產(chǎn)品，累計(jì)吸引全球23個國家和地區(qū)超16萬人次專業(yè)觀眾，匯聚12國逾1300家頂尖展商,打造集展覽展示、主題論壇、互動交流于一體的一站式綜合性交流平臺。

2025年展會全面升級，200+行業(yè)龍頭與新銳展商陣容，同期多場先鋒論壇聚焦高算力芯片、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體材料及供應(yīng)鏈安全等前沿議題，打造兼具國際影響力與前瞻性的行業(yè)盛會。

6大展區(qū)：樹立市場風(fēng)向標(biāo)

布局IC設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備及材料、制造、應(yīng)用、人才6大展區(qū)，展商數(shù)量達(dá)200+，行業(yè)龍頭領(lǐng)銜，初創(chuàng)新秀比肩，網(wǎng)羅前沿產(chǎn)品，縱覽尖端科技。

僅余少量展位，預(yù)定歡迎咨詢

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先鋒論壇：對話交流零距離

國際創(chuàng)新峰會、高算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、半導(dǎo)體材料創(chuàng)新與供應(yīng)鏈安全論壇等高規(guī)格行業(yè)會議，廣邀業(yè)界大咖、資深專家、企業(yè)領(lǐng)袖，提供權(quán)威趨勢解讀與戰(zhàn)略洞察，搭建開放交流平臺，推動產(chǎn)學(xué)研深度融合。

重磅獎項(xiàng)：見證“芯”力量

• ?“IC Future 2025”年度芯勢力產(chǎn)品獎、芯生力企業(yè)獎、最受市場關(guān)注品牌獎
• 《2025中國集成電路創(chuàng)新百強(qiáng)企業(yè)》及各細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)新十強(qiáng)企業(yè)評選及發(fā)布
• 中國集成電路高質(zhì)量發(fā)展“兩優(yōu)一先’成果發(fā)布

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2025年6月20-22日，南京國際博覽中心，共赴半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巔峰之約！