一、什么是貼片（Die Attach）？

貼片，又叫Die Attach，是半導(dǎo)體封裝流程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。它的作用是：

將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在封裝基底上，例如引線框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片載板（substrate）上。

這個(gè)步驟是后續(xù)如打線鍵合（Wire Bonding）、**封裝成型（Molding）**等工藝的基礎(chǔ)。

二、貼片的目的和技術(shù)要求

? 核心目的：

固定芯片位置：確保芯片在整個(gè)封裝流程中不會(huì)移動(dòng)或傾斜。

熱、電傳導(dǎo)通道：部分貼片材料同時(shí)承擔(dān)散熱和電性連接功能（特別是功率器件）。

承受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力：貼片方式必須適應(yīng)后續(xù)封裝中的熱膨脹、冷卻等過程，防止芯片開裂或脫落。

?? 技術(shù)要求：

貼合位置精度高（特別是大芯片或多芯片封裝，誤差需控制在 ±50μm）。

膠層或焊層厚度均勻，避免出現(xiàn)氣泡或空洞（voids）。

芯片下方有足夠的接觸面積，有助于熱傳導(dǎo)和穩(wěn)固性。

對(duì)于超薄芯片，要控制吸取力量，防止芯片破裂或微裂紋。

三、常見的貼片方法（按材料分類）

1.?銀膠（Ag Epoxy）粘貼方式

這是最普遍的方式之一：

使用含銀顆粒的導(dǎo)電膠將芯片粘在引線框架上。

銀的加入提升了導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能。

膠層通?？刂圃诩s?5μm 厚。

工藝要求芯片邊緣周圍要有明顯的銀膠溢出痕跡（≥90%的邊緣有溢膠），這樣能確保貼合牢靠、傳熱良好。

應(yīng)用：適用于多數(shù)常規(guī)封裝產(chǎn)品。

2.?共晶焊接（Eutectic Bonding）方式

使用**金-硅（Au-Si）**等共晶材料，通過加熱使其熔融并形成金屬焊接。

熔點(diǎn)一般為370°C左右，需控制好溫度和時(shí)間。

具有很高的可靠性、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。

應(yīng)用：多用于高功率、高可靠性芯片，如射頻器件、汽車芯片。

3.?焊錫熔焊（Solder Attach）方式

使用焊錫絲或錫膏加熱熔融來進(jìn)行貼片。

工藝溫度略低于共晶焊（如SnAgCu合金約 220°C）。

速度較快，適用于芯片面積較小的產(chǎn)品。

應(yīng)用：適合大批量、成本敏感型產(chǎn)品。

四、貼片過程控制要點(diǎn)

五、特殊貼片注意事項(xiàng)

對(duì)于超大芯片：

尺寸大意味著更高的定位精度要求。

易受熱脹冷縮影響，需優(yōu)化膠層或焊層應(yīng)力分布。

對(duì)于超薄芯片：

非常脆弱，容易碎裂或產(chǎn)生微裂紋。

貼片機(jī)必須使用軟吸頭或帶緩沖的真空吸盤，并降低動(dòng)作速度。

六、貼片完成后的檢測(cè)方式

貼片工藝完成后，通常會(huì)進(jìn)行以下檢測(cè)：

X光檢查：查看是否有空洞、氣泡、偏移。

截面SEM檢查：驗(yàn)證膠層厚度、溢膠狀態(tài)。

肉眼顯微鏡觀察：確認(rèn)銀膠溢出、芯片中心對(duì)位。

熱阻測(cè)試（尤其是功率器件）：評(píng)估熱傳導(dǎo)性能。

七、總結(jié)

貼片（Die Attach）是連接芯片和封裝載體的重要橋梁，是整個(gè)封裝工藝的基礎(chǔ)之一。它不僅關(guān)系到芯片能否“坐穩(wěn)”，還能影響整個(gè)器件的熱性能、電性能和可靠性。

一句話總結(jié)：貼片不只是“把芯片粘上去”，而是一門關(guān)于粘接材料、熱力學(xué)、電性接觸和機(jī)械應(yīng)力管理的精密工程。

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