小編語：生產是需求的直接表現，小編覺得不是臺積電和聯發(fā)科的業(yè)績不行，而是大環(huán)境致使他們沒有那么多業(yè)績，都說是PC銷量萎靡造成了半導體行業(yè)的發(fā)展趨緩，其實是各家生產的產品過剩了，市場飽和了自然就會銷量下降，用戶的數量是一定的，不可能無休止一直增長。

臺積電、聯發(fā)科基本面拉警報。臺積電最引以為傲的8寸廠產能利用率松動，本月首度未能滿載，12寸廠也因客戶下修訂單，產能利用率持續(xù)下滑；聯發(fā)科則傳出3G晶片再砍價約5%，與第2季相較，報價已跌逾二成，毛利率有壓。

臺積電、聯發(fā)科向來不對產能利用率、產品價格等業(yè)務機密置評。法人憂心，臺積電產能利用率松動，恐導致業(yè)界降價搶單，晶圓代工第4季恐陷入今年最慘烈的一季。此外，近期市場傳出，大陸華南一帶手機晶片等零組件再度傳出砍價，不利聯發(fā)科等業(yè)者。

業(yè)界人士透露，臺積電握有蘋果新機搭載的A9處理器訂單，但因非蘋客戶狀況不如預期，臺積電單靠蘋果仍難抗大環(huán)境不佳壓力。從訂單動向看，被視為產能最缺的臺積電8寸廠，本月起產能利用率首度無法滿載，第4季預期滑落至100%以下。

臺積電12寸廠產能利用率同步下滑，原打算為蘋果準備近5萬片16奈米制程月產能，將放緩腳步，先以拉至3萬片為目標，透露整體訂單動能持續(xù)減退。據了解，二線晶圓代工廠已展開新一波降價行動，以格羅方德降價攻勢最猛。

聯發(fā)科方面，傳出因切換平臺和降低庫存考量，8月起調降3G晶片價格，累計價格降幅超過一成，與第2季相較，已調降兩成。雖然降幅看似已大，惟市場傳出，聯發(fā)科近期再度調降3G晶片售價，包括旗下雙核心晶片“MT6572”（指晶片代號）、四核心晶片“MT6582”降幅都逾5%。

目前主要智慧手機都已轉進4G，但3G晶片目前仍是聯發(fā)科主力產品，出貨占比約六成，因此這波價格調整對聯發(fā)科基本面仍具殺傷力，尤其不利毛利表現。

法人認為，聯發(fā)科再度調降3G晶片售價，除了希望藉此提振客戶端的拉貨動能外，亦因3G對手大陸手機晶片廠展訊今年3G晶片出貨量可能超過1億套，已拉近與聯發(fā)科全年約2.5億套的距離，因此不得不展開窒息戰(zhàn)。