SDP采用了一個(gè)試制版的基于ARMv8-A架構(gòu)的24核 SoC。高通稱它將與Xilinx、Mellanox Technologies公司一起合作開展服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。在本文中，我將試著評(píng)估高通在這個(gè)當(dāng)前由英特爾寡頭壟斷的服務(wù)器市場(chǎng)上的潛力。

為什么高通還算不上對(duì)英特爾的嚴(yán)重威脅？

首先讓我們先深入探究一下高通在這個(gè)不斷增長(zhǎng)的服務(wù)器市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。高通的CEO Steve Mollenkopf在將近一年前首次提到說(shuō)，到2020年時(shí)，數(shù)據(jù)中心的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)150億美金，現(xiàn)在，高通公司終于正式進(jìn)入服務(wù)器市場(chǎng)，由于服務(wù)器市場(chǎng)進(jìn)展緩慢，與臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)比起來(lái)尤是如此，所以在擴(kuò)大生產(chǎn)之前，高通有足夠的準(zhǔn)備時(shí)間。

幾年前，Calxeda公司借助其現(xiàn)有的32位SoC及其互連技術(shù)冒險(xiǎn)開發(fā)了低功耗的ARM架構(gòu)密集服務(wù)器，它本來(lái)可以挑戰(zhàn)英特爾在x86服務(wù)器市場(chǎng)上的寡頭壟斷和統(tǒng)計(jì)地位，可惜的是，該公司遇到了財(cái)務(wù)危機(jī)，最終于2013年12月份關(guān)門告終。

盡管與英特爾的Xeon相比，ARM CPU的單核性能較低，使得它現(xiàn)在并不是非常適合服務(wù)器市場(chǎng)，但是Calxeda的曇花一現(xiàn)已經(jīng)表明了ARM架構(gòu)的服務(wù)器在該市場(chǎng)有很好的發(fā)展?jié)摿?。英特爾的Xeon以其優(yōu)異的單核性能和適度的功率水平，以多核的方式繼續(xù)統(tǒng)治服務(wù)器市場(chǎng)。ARM架構(gòu)的服務(wù)器肯定可以以超低的功耗水平和不俗的每瓦性能挑戰(zhàn)Xeon。這就使得高通進(jìn)入服務(wù)器市場(chǎng)的決定具備了商業(yè)可行性，但盡管如此，在可以挑戰(zhàn)英特爾之前，高通面前還有好幾個(gè)攔路虎需要克服。

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英特爾的服務(wù)器戰(zhàn)略保證了自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

對(duì)于服務(wù)器市場(chǎng)，英特爾有一個(gè)明確的戰(zhàn)略。它非常清楚，在云端進(jìn)行的HPC(高性能計(jì)算)和大數(shù)據(jù)正在衍生出一種新的數(shù)據(jù)中心，這種趨勢(shì)需要高效的服務(wù)器處理器支撐海量存儲(chǔ)以及超高的計(jì)算能力。英特爾的戰(zhàn)略是將這些需求謹(jǐn)記在心。英特爾去年發(fā)布的基于Haswell的Xeon芯片在部分程度上解決了這些問(wèn)題。它將處理器內(nèi)核數(shù)增加到18核，同時(shí)加入了先進(jìn)的turbo機(jī)制和緩存監(jiān)控，它同時(shí)還把整個(gè)平臺(tái)升級(jí)到了DDR4。

英特爾預(yù)計(jì)將于2016年第一季度向市場(chǎng)供應(yīng)基于Broadwell的Xeon芯片，該芯片預(yù)計(jì)將提供許多增強(qiáng)功能，以解決未來(lái)的虛擬化數(shù)據(jù)中心將大數(shù)據(jù)和HPC放在云端的需求。這些增強(qiáng)功能將包括頁(yè)面修改記錄、用于高級(jí)虛擬化的中斷發(fā)布功能。此外，英特爾為這種數(shù)據(jù)中心建立了軟件生態(tài)系統(tǒng)，如果高通不能建立一個(gè)可持續(xù)發(fā)展的軟件生態(tài)系統(tǒng)，它怎么可能從英特爾那里搶走哪怕一小部分市場(chǎng)呢，而這個(gè)投資相當(dāng)巨大，需要近乎十年的時(shí)間。

Calxeda倒閉后，把接力棒傳給了AMD公司、Applied Micro Circuits和Cavium Networks公司。在這里需要關(guān)注的是AMD公司，這家x86-64架構(gòu)的先行者，最近以其代號(hào)為Zen的新型架構(gòu)重返x86服務(wù)器芯片市場(chǎng)。不過(guò)把話說(shuō)回來(lái)，這些公司沒(méi)有任何一家對(duì)英特爾的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)造成過(guò)像樣的長(zhǎng)期威脅?，F(xiàn)在的ARM服務(wù)器芯片還不能支持Xeon的存儲(chǔ)器控制器能夠支持的那么多DIMM內(nèi)存插槽。如果高通也不能制造支持大量DIMM插槽的芯片，那它與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)困難重重，不只是DIMM插槽的問(wèn)題，差距還體現(xiàn)在英特爾在其Xeon產(chǎn)品家族中已經(jīng)提供和將會(huì)提供的一系列上述的先進(jìn)功能。我相信，在未來(lái)幾年的服務(wù)器芯片市場(chǎng)中，高通和其它公司將會(huì)面臨來(lái)自英特爾的巨大挑戰(zhàn)。

今年年初，英特爾發(fā)布了基于Broadwell的Xeon SoC，英特爾市場(chǎng)部門將其納入到Xeon D品牌下。它是首款以優(yōu)異的每瓦性能指標(biāo)滿足低端服務(wù)器市場(chǎng)需求的Xeon芯片。之前在低端服務(wù)器市場(chǎng)，英特爾有兩款基于Atom的服務(wù)器芯片與ARM架構(gòu)的低功耗SoC競(jìng)爭(zhēng)，但有些力不從心?，F(xiàn)在，新款Xeon D系列和現(xiàn)有的Atom C2000的組合，將會(huì)令A(yù)RM架構(gòu)的服務(wù)器芯片制造商陷入窘境。

結(jié)論

高通是否能夠從英特爾服務(wù)器市場(chǎng)份額攫取一個(gè)稍微體面一些的市場(chǎng)份額呢？比如說(shuō)20%。以高通的實(shí)力，肯定可以，但是至少需要十年的時(shí)間，從英特爾的股東的角度來(lái)看，在目前沒(méi)必要有任何擔(dān)心。想象一下，英特爾正在飛速開發(fā)其工作負(fù)載優(yōu)化的處理器，發(fā)展其定制芯片業(yè)務(wù)，那么在未來(lái)十年中，英特爾憑借其Xeon和Atom平臺(tái)能夠達(dá)到什么成就呢？我認(rèn)為，高通需要立即收購(gòu)Cavium或Applied Micro公司（以其巨大的現(xiàn)金儲(chǔ)備，這是完全可能的）的互連和網(wǎng)絡(luò)資產(chǎn)。否則，高通對(duì)于服務(wù)器市場(chǎng)雄心勃勃的計(jì)劃可能會(huì)被耽誤而錯(cuò)失良機(jī)。

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