小編語：博通這步棋走得不錯，這樣的平臺國內也有人在做，比如慶科和自連科技，而且用的還是博通的芯片，當然第三方平臺是廣泛合作，除了博通還有參與物聯(lián)網建設的各個芯片公司，博通在芯片供應方面會不會出現排它性，怎樣參與競爭？這是一個值得思考的問題。

物聯(lián)網（IoT）的相關統(tǒng)計數據是驚人的，根據許多研究機構調查，到 2020 年將有超過 500 億個可上網的設備。博通推出一陣子的 WICED 就是為了瞄準物聯(lián)網時帶的產物。

博通認為，物聯(lián)網發(fā)展三個關鍵因素：業(yè)者間的合作速相關應用開發(fā)，及云端網頁服務整合。
WICED 開發(fā)者工具平臺協(xié)助 OEM 廠商輕松開發(fā)物聯(lián)網設備，整合 Bluetooth Smart（即 Bluetooth Low Energy）軟體與應用程式，提供低功耗連結用戶端裝置。
 

這容易上手且符合成本效益的無線解決方案，可以讓廠商在各種新裝置中提供無線網路連線功能。

WICED 平臺更能讓客戶在各種消費性裝置上輕松地開發(fā) Wi-Fi 連線功能，并簡化 Wi-Fi 連線作業(yè)，特別是沒有復雜使用介面或網路連線功能顯示產品。博通在既有 WICED 平臺整合了支援 Bluetooth Smart 的 BCM20737 系統(tǒng)單晶片（SoC），讓 OEM 廠商開發(fā)的電池供電產品，可以連結智慧型手機和平板電腦等手持裝置。

博通認為，物聯(lián)網接下來的發(fā)展將看這三個關鍵因素：物聯(lián)網業(yè)者間的合作關系、加速相關應用開發(fā)以及云端及網頁服務整合。

博通強調，物聯(lián)網市場目前仍處于起步階段。但是，從任何角度來分析，對半導體產業(yè)來說，物聯(lián)網都會是一個非常巨大的機會。

2016 產業(yè)趨勢：物聯(lián)網仍然是 big thing 無誤。