隨著智能手機等智能終端產(chǎn)品的流行，晶圓級封裝（Wafer Level Packaging，簡稱 WLP）越來越流行。傳統(tǒng)封裝方式對單顆芯片進行封裝，先把芯片從晶圓上切割下來，再進行打線、塑封等工藝流程。晶圓級封裝則是在整片晶圓上對所有芯片先完成封裝、老化、測試，最后切割成單顆芯片。晶圓級封裝由于先封裝再切割，封裝以后的尺寸與芯片尺寸幾乎相當，所以又稱為晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging， 簡稱 WLCSP）。

晶圓級封裝由于尺寸小、成本低、電氣特性好，因此特別適合手機、平板、智能手環(huán)等對尺寸與成本要求較高的消費電子產(chǎn)品，這幾年國內(nèi)晶圓級封裝市場發(fā)展也很快，長電科技與晶方半導體都有晶圓級封裝產(chǎn)品線，而且晶圓級封裝產(chǎn)品還是晶方半導體的主營業(yè)務。2013 年 1 月份才成立的寧波芯健半導體又怎么找到自己的立足點呢？

寧波芯健半導體產(chǎn)品線

芯健半導體常務副總謝皆雷表示，作為后來者，芯健半導體選擇進軍差異化市場，不與市場領先者進行正面交鋒。芯健半導體瞄準中低端市場，無論從產(chǎn)品覆蓋還是從服務方面都爭取做出自己的特色，他說：“我們價格肯定有優(yōu)勢，但是更重要的是服務，中國現(xiàn)在中小規(guī)模的設計公司還很多，芯健有能力幫助這些設計公司實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈貫通?！?/p>

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芯健半導體晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技術能力

芯健半導體的產(chǎn)能在 6 至 7 萬片每年，目前開工率不足一半。根據(jù)謝皆雷的分析，這主要是因為半導體公司的認證周期比較長，一般至少要半年以上。芯健半導體在 2014 年產(chǎn)線設備調(diào)校穩(wěn)定開始試產(chǎn)，2014 年下半年量產(chǎn)，目前的開工率還是比較滿意的。同時開工率不足也意味著產(chǎn)能充足，只要后續(xù)客戶導入順利，謝皆雷認為明年下半年可以實現(xiàn)盈利。

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芯健半導體 Solder Bump 技術能力

對于最近半導體產(chǎn)業(yè)不斷進行的并購，謝皆雷認為半導體的大趨勢是走向了整合，不過整合有兩種模式。一種就是直接并購，2015 年成為潮流，另外一種是企業(yè)保持獨立運作的基礎上，產(chǎn)業(yè)鏈之間進行垂直合作，“我們有 Bumping（銅凸點），但是不做塑封。我們正在與傳統(tǒng)封裝廠合作，芯健做前半部分（Bumping），傳統(tǒng)封裝廠做后半部分（塑封），這樣就利用了傳統(tǒng)封裝廠的資源，避免了二次投資，雙方的優(yōu)勢得以互補?！敝x皆雷如是說。

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