小編語：晶圓代工廠有點停不下來的感覺，可小編怎么總覺得這是在趕著去投胎的節(jié)奏呢，主要調研機構都已經(jīng)預言 28nm 將在未來相當一段時間內成為半導體的主流工藝，小編竊以為，晶圓代工廠之所以在更先進工藝制程上大搞練兵，應該還是芯片廠商在智能手機等消費類市場的利潤率下降驅動，讓廠商迫切需要推出新品以刺激下一代移動設備升級，最終刺激消費……

臺積電即將登陸于中國南京，打造以 16nm 制程為主的 12 吋晶圓廠。除了希望借由在當?shù)氐姆眨瑩屜轮袊蛻粲唵?，一舉擺脫三星與英特爾的糾纏之外。臺積電也借由更先進制程的開發(fā)，鞏固晶圓代工龍頭位置。其中，10nm 與 7nm 將會是其中關鍵。

面對三星在先進制程技術上步步進逼，臺積電一改以往研發(fā)單位一個制程完成，移交給制造部門，再開發(fā)下一個制程的流程，直接用兩個團隊平行研發(fā)，同時開發(fā) 10nm 與 7nm 制程，而不是等 10nm 做好，再進行 7nm 的開發(fā)。這也是臺積電宣稱，從 16nm 到 10nm 要花將近兩年，但是從 10nm 到 7nm 預計只要花 5 季。目前進度，臺積電預估 10 奈米將在 2016 年底試產(chǎn)，2017 年上半年投產(chǎn)。
 

▲臺積電的先進智成一改以往研發(fā)單位一個制程完成，再開發(fā)下一個制程的流程，直接用兩個團隊平行研發(fā)，同時開發(fā) 10nm 與 7nm 制程。

據(jù)了解，臺積電研發(fā)中的 10nm 制程技術，和 16nmFinFET+ 比較，在同樣耗電之下，10nm 制造的晶片產(chǎn)品速度快 20%。而且在同樣速度之下，耗電少 40%，可生產(chǎn)出的晶片數(shù)則是 16nmFinFET+的 2.1 倍，預計 2015 年年底前進行制程技術驗證。

▼臺積電似乎克服了晶圓級封裝各種困難的良率問題，為先進手機晶片提供一個更薄的制程、更便宜、良好可靠度的技術解決方案。
 

至于，7nm 制程技術上，臺積電的重點是選擇 FinFET 作為下一代新的電晶體結構，以及在不使用 EUV 曝光之下，如何讓浸潤式微影多重曝光可以順利推進到 7 奈米制程上。這相對以前是一個制程接著一個制程的研發(fā)，這次臺積電在研發(fā) 10nm 新制程的同時，也同步啟動研發(fā)下一代的 7 奈米制程技術，預計 2017 年第 1 季進行制程驗證。

據(jù)了解，7nm 將高度相容于 10nm 的技術成果和制程設備，90%的 10nm 設備可以繼續(xù)用在 7nm 上。并可以利用 10nm 學習到的制程能力，快速提升良率。加上臺積電似乎已經(jīng)克服了晶圓級封裝（InFO）各種困難的良率問題，為先進手機晶片提供一個更薄的制程、更便宜、良好可靠度的技術解決方案。

因此，就由臺積電將制程推進至 7 到 10nm，Apple A10 處理器幾乎可以確定將從兩家供應商，又改回選擇臺積電成為獨家供應商。而且，加上臺積電在晶圓晶封裝技術上的突破，帶來效益將非常大。因為，不只是封裝本身的大量營收而已，還讓臺積電變成 A10 獨家供應商之后，其他客戶如高通和聯(lián)發(fā)科都可能讓臺積電吃下更多的訂單。