事關經濟，同時還可以帶來更好的性能表現(xiàn)。

就在前不久，有分析師稱蘋果公司下一代平板電腦處理器，可能被命名為 A10X 或者 A10X Fusion，將會采用臺積電的 10nm 制造工藝生產。

相比之下，蘋果用在最新發(fā)布的 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 上的 A10 Fusion 處理器，則采用了臺積電較為成熟的 16nm 工藝。

本文，我將給出蘋果可能會選擇使用 10nm 工藝制造 A10X 處理器的理由。

經濟性問題
據(jù)蘋果公司聲稱，A10 Fusion 芯片內部集成了 33 億個晶體管，據(jù)我估計，在臺積電的 16nm 工藝上部署這么大數(shù)量的晶體管，會造成該芯片面積相當客觀。

為了估計出 A10 Fusion 芯片到底有多大，可以通過對比蘋果的 A8 芯片。A8 處理器采用了臺積電的 20nm 工藝，內部封裝了 20 多億個晶體管（根據(jù)蘋果公司給出的數(shù)據(jù)），芯片面積為 89 平方毫米（根據(jù) Chipworks 給出的數(shù)據(jù)）。由于臺積電 16nm 工藝并沒有比其 20nm 工藝在面積縮減上有多大的進展，所以根據(jù) A8 處理器的面積大小粗略估計一下，A10 Fusion 的芯片面積大約為 147 平方毫米左右。

這種尺寸的芯片對于智能手機來說太大了。天吶，微處理器巨頭英特爾用在筆記本或臺式機上的處理器甚至都沒有這么大。

鑒于與 A10 相比，A10X 很可能會集成更多圖形內核和一些其它特征，所以如果它仍然采用 16nm 工藝的話，會造成該芯片的面積超過 150 平方毫米。

在技術上這并非做不到，但是，即便做得到，成本也會相當高昂。

轉移到 10nm 工藝上有助于降低成本
同一顆 A10X 芯片，采用臺積電 10nm 工藝制造將比采用其 16nm 工藝制造在尺寸上小得多，假設相比之下 10nm 工藝減少的面積成本比從 16nm 工藝轉移到 10nm 工藝增加的晶圓成本要大，那么在 10nm 工藝上制造 A10X 會更加便宜。

能夠更加確立成本優(yōu)勢的另一個因素則是良率問題。臺積電現(xiàn)在的 16nm 工藝相當成熟，但是眾所周知的是，在制造更大尺寸芯片時，制造工藝的良率都會低于制造小尺寸芯片的良率。

假設當臺積電爬產 A10X 芯片時，其 10nm 工藝已經達到了穩(wěn)定狀態(tài)，那么采用 10nm 工藝制造 A10X，肯定會在良率上高于采用 16nm 工藝制造 A10X。

在性能 / 功耗上也有好處
雖然從 16nm 工藝過渡到 10nm 工藝的最大好處是降低成本，但臺積電同時聲稱，10nm 工藝還具備一些性能 / 功耗上的優(yōu)勢。這種性能優(yōu)勢將使得蘋果處理器能夠表現(xiàn)出比 16nm 工藝上更加優(yōu)異的性能。

期待 A10X 成為性能猛獸
根據(jù)陸續(xù)公布的跑分數(shù)據(jù)，A10 Fusion 已然是一個猛獸級的移動芯片，我也很期待蘋果將在下一代 iPad 處理器上令人驚艷的表現(xiàn)。蘋果的芯片設計功底和卓越表現(xiàn)基本上可以認為和所使用的制造工藝關系不大，但是過渡到 10nm 工藝顯然會幫助其降低成本并提高性能。

更多有關蘋果處理器的資訊，歡迎訪問 與非網蘋果處理器專區(qū)

與非網編譯，未經許可，不得轉載！