市場調(diào)研機(jī)構(gòu) IC Insights 表示，全球半導(dǎo)體（包括集成電路、光電器件、傳感器與分立器件）出貨量將繼續(xù)穩(wěn)定攀升，并有望于 2018 年首次實現(xiàn)年出貨量超過 1 萬億顆。

根據(jù)該機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計，2016 年全球半導(dǎo)體出貨量為 8688 億顆。IC Insights 預(yù)計，2018 年半導(dǎo)體出貨量將達(dá) 10026 億顆，而 1978 年全球出貨量僅為 326 億顆，這樣算下來，過去四十年半導(dǎo)體的平均年增長率為 8.9%，萬億顆年出貨量也體現(xiàn)了如今全世界越來越依賴半導(dǎo)體。

如圖所示，在 IC Insights 統(tǒng)計的時間段中，出貨量增長率最高出現(xiàn)在 1984 年，增長率高達(dá) 34%，而下跌最慘的年份是互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂后的 2001 年，出貨量同比暴跌了 19%。2008 年開始的金融危機(jī)與隨之而來的經(jīng)濟(jì)蕭條導(dǎo)致半導(dǎo)體出貨量在 2008 年至 2009 年出現(xiàn)了連續(xù)下跌，這也是目前為止，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷過的唯一一次出貨量連年下跌。但在隨后的 2010 年，隨著經(jīng)濟(jì)增長恢復(fù)，被抑制的需求開始井噴，全球半導(dǎo)體出貨量同比增長 25%，是其統(tǒng)計時間段中增長率第二高的年份。

雖然集成電路技術(shù)不斷發(fā)展，越來越多的功能被集成到一顆芯片中，從而以系統(tǒng)的角度來看用到的芯片數(shù)量越來越少，但 IC Insights 的統(tǒng)計結(jié)果顯示，全球半導(dǎo)體出貨量中，集成電路占比依然很低，而光電器件、傳感器與分立器件（Opto-Sensor-Discrete，簡稱 O-S-D）的比重仍然超過七成。

2016 年，O-S-D 器件占全球半導(dǎo)體出貨量的 72%，集成電路類占比則為 28%，與 36 年前的 1980 年相比，集成電路的占比還是有所上升，1980 年集成電路類占全球半導(dǎo)體出貨量的 22%，而 O-S-D 器件占比為 78%。

出乎意料的是，商用分立器件（晶體管、二極管、整流器和晶閘管）出貨量占比達(dá)到了 44%，近年來分立器件出貨量恢復(fù)增長主要由于其在各類電子系統(tǒng)中的廣泛應(yīng)用。消費電子與通信仍然是分立器件最大的應(yīng)用市場，但車載分立器件出貨量增速很快，由于汽車安全與節(jié)能的需求，越來越多的分立器件被用在汽車上。分立器件主要用于電路保護(hù)、信號調(diào)理、電源管理、大電流切換以及射頻功放等領(lǐng)域，小信號晶體管也被廣泛用在集成電路的周邊或被集成在內(nèi)部，用于修復(fù)問題或優(yōu)化系統(tǒng)性能。

2016 年集成電路出貨量中，占比最高的是模擬集成電路，模擬集成電路占集成電路整體出貨量的 52%，半導(dǎo)體整體出貨量的 15%，下圖列出了 2016 年不同類別半導(dǎo)體出貨量的比例。

IC Insights 表示，在智能手機(jī)關(guān)鍵部件、新型汽車電子系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等三個方向是 2017 年半導(dǎo)體器件出貨量增長最強(qiáng)勁的領(lǐng)域。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，消費類專用邏輯電路（Consumer-Special Purpose Logic），信號轉(zhuǎn)換（模擬芯片）、汽車專用模擬電路（Auto-Application-Specific Analog）以及閃存是 2017 年增長快的產(chǎn)品。而 O-S-D 產(chǎn)品中，CMOS 影像傳感器、激光發(fā)射器、以及各種傳感器（磁性、加速度、偏航、壓力和其他傳感器）都將有兩位數(shù)的增長。

短評：這次的簡報很有趣，除了出貨量之外，還應(yīng)該有一份根據(jù)銷售額的報告，分立器件雖然出貨量大，但大多數(shù)價格比集成電路便宜，因此在銷售額占比中應(yīng)該不占優(yōu)勢。當(dāng)然，分立器件中也有部分價格很昂貴的，例如高電壓、大電流的功率器件與超高頻射頻器件等，在這些領(lǐng)域，國內(nèi)廠商的產(chǎn)品還缺乏競爭力。

與非網(wǎng)分析師王樹一認(rèn)為，隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)能的大擴(kuò)充，到 2018 年全球半導(dǎo)體器件出貨量破萬億顆時，自大陸制造的半導(dǎo)體器件出貨比例也會相應(yīng)略有提升，但在核心集成電路、高性能分立器件等領(lǐng)域，空白區(qū)是否有突破，已經(jīng)與全球進(jìn)行競爭的產(chǎn)品是否能更進(jìn)一步，是比單純追求出貨量、自給率更重要的一點。