芯耀
26
高通驍龍 835 處理器（高通叫做“移動平臺”）昨日在北京迎來了亞洲首秀，該處理器采用 10 納米 FinFET 工藝制造，主要特性包括采用八核 Kryo 280 自研核心，主頻最高 2．45GHz，集成 Adreno 540 GPU、千兆基帶 X16，支持 QC 4．0 快充、LPDDR4X 內(nèi)存、UFS 2．1 存儲、802．11ad WiFi、藍(lán)牙 5．0。
圖片來自安卓中國
現(xiàn)在有媒體在現(xiàn)場對采用驍龍 835 處理器的樣機(jī)進(jìn)行了跑分測試，結(jié)果顯示，驍龍 835 的安兔兔跑分已經(jīng)超過 18 萬大關(guān)，領(lǐng)先了此前一直位于榜首的 iPhone7 Plus，但幅度不大，并且 iPhone7 Plus 的跑分也是有浮動的，有時會超過 18．3 萬分，因此這里只能說驍龍 835 和 A10 Fusion 的安兔兔跑分水平相當(dāng)。
Geekbench 跑分方面，驍龍 835 單核 2022，多核 5571，作為對比，iPhone 7 Plus 的單核為 3474，多核 5557，因此驍龍 835 的多核成績已經(jīng)超過 A10 Fusion，相比驍龍 821 提升幅度分別為 10％和 50％左右。
GPU 跑分方面，GFXBench 的離屏成績相比驍龍 821 都提高 10FPS 左右。
當(dāng)然，由于使用的是樣機(jī)，因此上述并非驍龍 835 的最終成績，具體還要看搭載該處理器的機(jī)型上市后的情況。
更多最新行業(yè)資訊，歡迎點(diǎn)擊與非網(wǎng)《今日大事要聞》！
