調降物聯(lián)網相關半導體展望主要是由于降低了對互聯(lián)城市收入的預測

IC Insights 最近更新了其“2017 年 IC 市場驅動力報告”。這份報告更新包括 IC Insights 對智能手機、汽車、PC/ 平板電腦和物聯(lián)網市場的最新展望。

在最近的這份更新中，IC Insights 降低了對互聯(lián)城市應用（如政府預算支持的智能電表和基礎設施）相關收入的預測，并將 2020 年與物聯(lián)網相關的的整體半導體銷售預測縮減了約 9.2 億美元。盡管如此，更新后的預測仍然顯示，2017 年物聯(lián)網相關半導體的銷售總額會增長約 16.2％，至 213 億美元（2016 年物聯(lián)網半導體的最終收入為 183 億美元，略低于之前預測的 184 億美元），不過，這個板塊 2015 年至 2020 年的復合年增長率從 2016 年 12 月份最初預測的 15.6％下降到 14.9％。根據這個預測，物聯(lián)網系統(tǒng)功能相關的半導體銷售總額預計將在 2020 年達到 311 億美元（圖 1），而之前的預測為 320 億美元。
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IC Insights 對終端市場類別的物聯(lián)網半導體銷售業(yè)績展望的修訂顯示，2015 年至 2020 年之間，互聯(lián)城市應用相關的半導體銷售預計將以 8.9％的年復合增長率增長（低于 IC Insights 最初預測的 9.7％）。同時，可穿戴系統(tǒng)相關的物聯(lián)網半導體市場預計將以 17.1％的年復合增長率增長（預測前值為 18.8％）。調降互聯(lián)城市系統(tǒng)的芯片銷售增長預期主要是由于預計全球政府縮減支出，而且很多國家對智能電表的初期部署浪潮已經結束，接下來會放緩智能電表的安裝?？纱┐飨到y(tǒng)的半導體銷售增長放緩主要是因為 IC Insights 降低了從現(xiàn)在到 2020 年智能手表的出貨量預測。

而另一方面，這份報告更新將工業(yè)互聯(lián)網類別的半導體年復合增長率提高到 24.1％（2016 年 12 月的最初預測值為 24.0％），并將互聯(lián)家庭和互聯(lián)汽車的年復合增長率小幅降低至 21.3％和 32.9％（最初值分別為 22.7％和 33.1％）。

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