這兩天的熱點(diǎn)是
中興通訊的事情,不過(guò)這點(diǎn)也絕對(duì)說(shuō)明一個(gè)事情,往下往下再往下,在汽車(chē)不斷電子化的過(guò)程中,不管是由于類(lèi)似貿(mào)易戰(zhàn)還是地震還是洪水,供應(yīng)鏈的威脅是有跡可循,實(shí)實(shí)在在得。如下圖所示
以日本地震為例,當(dāng)時(shí)對(duì)于日本的
半導(dǎo)體供應(yīng)產(chǎn)生了非常直接的影響,直接導(dǎo)致了日本和美國(guó)車(chē)企對(duì)供應(yīng)鏈采取嚴(yán)格的管控。
對(duì)于汽車(chē)這樣一個(gè)需要大量
產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,也需要在成本價(jià)格之外,考慮一定的博弈問(wèn)題。我們?cè)谕鲁恋倪^(guò)程中,一方是需要檢討到總成,也要細(xì)分到
ECU,可能有時(shí)候也需要對(duì)核心器件的供應(yīng)商策略進(jìn)行檢討。
在
汽車(chē)電子里面,由于不同部件對(duì)于要求并不相同,其實(shí)走得比較慢,但是對(duì)于產(chǎn)品的失效率啊,問(wèn)題都是挺看重的。
市場(chǎng)規(guī)模 330 億美金
汽車(chē)電子半導(dǎo)體市場(chǎng)長(zhǎng)期處于穩(wěn)定發(fā)展階段,因此也沒(méi)有那么多玩家殺進(jìn)來(lái),出點(diǎn)問(wèn)題我們可以比一下整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)汽車(chē)的銷(xiāo)售額的情況,有時(shí)候有點(diǎn)不成比例
從 2015 年開(kāi)始,為爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額,MCU 主要廠(chǎng)商之間發(fā)生了數(shù)起大規(guī)模并購(gòu)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) IC Insights 的統(tǒng)計(jì),從收購(gòu)?fù)瓿珊喜⒑蟮匿N(xiāo)售數(shù)據(jù)看,
NXP、Microchip 和 Cypress MCU 產(chǎn)品線(xiàn)銷(xiāo)售額同比大幅增長(zhǎng),排名也相應(yīng)上升。
未進(jìn)行大規(guī)模收購(gòu)的 MCU 廠(chǎng)商則表現(xiàn)平平,只有個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng),比如 ST 和 TI,有的出現(xiàn)了大幅下降,比如像 Samsung。 8 大 MCU 廠(chǎng)商全球市場(chǎng)份額合計(jì)達(dá)到了 88%,MCU 市場(chǎng)將于 2020 年達(dá)到高峰,銷(xiāo)售額達(dá)到 209 億美元
MCU 的問(wèn)題,一方面是 MCU 的 IP 核擴(kuò)展到
MEMS 里面,一方面是在各個(gè)級(jí)別的
智能化里面擴(kuò)展,分布越來(lái)越廣了。
汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈基本決定了以原有玩家為主的情況,在
高通收購(gòu) NXP 以后,Texas、Osmi、Microchip,這不是好消息啊。
單個(gè)汽車(chē)廠(chǎng)商對(duì)
芯片的需求量偏低。單個(gè)汽車(chē)廠(chǎng)商對(duì)單個(gè)芯片廠(chǎng)商的需求量遠(yuǎn)低于
智能手機(jī)等產(chǎn)品動(dòng)輒上億顆的市場(chǎng)需求。
汽車(chē)芯片有定制化需求,
半導(dǎo)體企業(yè)很少與汽車(chē)廠(chǎng)商產(chǎn)生直接業(yè)務(wù)聯(lián)系,大多通過(guò)零部件供應(yīng)商完成產(chǎn)品供應(yīng)
對(duì)產(chǎn)品可靠性和壽命要求極高:汽車(chē)的使用環(huán)境很?chē)?yán)苛的,通常工作在極端溫度、高濕的惡劣環(huán)境中,加之汽車(chē)對(duì)安全事故的零容忍要求,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的
抗干擾能力、可靠性和穩(wěn)定性要求極高。汽車(chē)產(chǎn)品更新?lián)Q代頻率非常低,整車(chē)服役壽命接近 20 年,對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)長(zhǎng)周期供貨能力提出了高要求。
產(chǎn)品認(rèn)證周期長(zhǎng)、標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格。汽車(chē)電子協(xié)會(huì)(AEC)的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織(ISO)的 ISO-26262 標(biāo)準(zhǔn)對(duì)汽車(chē)電子的安全性和可靠性有極高要求,半導(dǎo)體廠(chǎng)商獲得相應(yīng)的認(rèn)證方能進(jìn)入汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。
半導(dǎo)體企業(yè)、零部件供應(yīng)商、整車(chē)廠(chǎng)商已形成強(qiáng)綁定的供應(yīng)鏈關(guān)系,對(duì)新進(jìn)企業(yè)構(gòu)成堅(jiān)實(shí)的行業(yè)壁壘。而且整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)從 2016 年到 2017 年就一直在買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)
轉(zhuǎn)自與非網(wǎng)“盤(pán)點(diǎn) 2017 年八大半導(dǎo)體收購(gòu)”
對(duì)于我們?cè)诎寮?jí)來(lái)說(shuō),這事真的不大好掌控,這個(gè)事情也不是這么簡(jiǎn)單投錢(qián)就能做起來(lái)的,而且現(xiàn)在不少汽車(chē)企業(yè)是深入到 Tier2 Semi 甚至是半導(dǎo)體工具層面
比上面這個(gè)圖,我們可以往下看,汽車(chē)電子未來(lái)是汽車(chē)的血脈,從機(jī)械和材料層面的競(jìng)爭(zhēng),往部分芯片和 IP 方面的融合
小結(jié):我也沒(méi)看明白我們未來(lái)怎么辦,但是得想想辦法,大家說(shuō)呢?我們能做點(diǎn)什么呢?