摘要：中國半導體企業(yè)今年的資本支出將達到 110 億美元，而 2015 年僅為 22 億美元。

IC Insights 將于下個月發(fā)布其 200 多頁的年中更新至 2018 年的麥克林報告。 “年中更新”修訂了 IC Insights 在 2022 年的全球經濟和 IC 行業(yè)預測，這些預測最初是在今年 1 月發(fā)布的 2018 年麥克林報告中提出的。

圖 1 顯示，IC Insights 預測 2018 年總部位于中國的半導體公司將在資本支出中花費 110 億美元，占全球半導體行業(yè)預計的 1035 億美元的 10.6％。這一數額不僅是中國半導體企業(yè) 2015 年資本支出的 5 倍，而且還將超過總部在日本和歐洲的半導體公司今年的資本支出。

自采用 fab-lite 商業(yè)模式以來，歐洲三大生產商在半導體行業(yè)的全部資本支出中所占的比例非常小。在占 2005 年全球半導體資本支出的 8％之后，預計在 2018 年僅占全球支出的 4％。雖然歐洲公司的資本支出可能偶爾會激增（例如 2017 年 ST 和 AMS 的支出激增），但 IC Insights 認為，總部位于歐洲的半導體公司在 2022 年的資本支出僅占全球半導體資本支出的 3％。

值得注意的是，日本的一些半導體公司也已經轉型為 fab-lite 商業(yè)模式（例如瑞薩、索尼等）。由于競爭激烈，日本半導體制造商的數量和實力不斷下降。由于垂直整合化業(yè)務的流失，因此錯過了幾波大批量市場應用發(fā)展趨勢。再加上向 fab-lite 商業(yè)模式的集體轉移，日本公司大大降低了他們在新晶圓廠和設備上的投資。事實上，預計日本半導體公司在 2018 年僅占半導體行業(yè)資本支出總額的 6％，比 2005 年的 22％的份額大幅下降，并且比 1990 年的 51％的份額下降更多。

總部位于中國的純晶圓代工廠中芯國際已經在相當長時間內成為主要半導體行業(yè)資本支出者之一，另外還有四家中國公司預計將成為今年重要的半導體行業(yè)資本支出者，包括下一代存儲器供應商 XMC / YMTC，Innotron，JHICC 和純晶圓的上海華力。預計這些公司中的每一家都將在 2018 年和 2019 年花費大量資金購買設備并擴建新的晶圓廠。

由于初創(chuàng)中國內存制造商的支出增加，IC Insights 認為，至少在未來幾年內，中國在亞太半導體行業(yè)的資本支出份額將保持在 60％以上。

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