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今年的半導體行業(yè)可以說是非常熱鬧了。一個中興猶如投入草原的火種，瞬間點燃了整個產(chǎn)業(yè)。順帶連國家也公布了不少相關紅利政策，于是那些原本八竿子打不著的企業(yè)也紛紛把手伸向了半導體產(chǎn)業(yè)。
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當然，跨界對于我們來說已經(jīng)不算稀奇，演員跨界做歌手，歌手跨級做導演，賣衣服的可以去搞科技，搞互聯(lián)網(wǎng)的也能去養(yǎng)豬，具體還得看怎么玩兒。今天，與非網(wǎng)小編就帶大家來盤點一下 2018 年那些半導體產(chǎn)業(yè)跨行玩家。
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互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)做芯片已成趨勢？
互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)轉(zhuǎn)型，如百度和阿里巴巴，他們主要是以打造生態(tài)系統(tǒng)為目標而發(fā)展芯片。
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阿里巴巴
今年 4 月份，阿里正式宣布進軍芯片領域，為此全資收購嵌入式 CPU 設計公司杭州中天微系統(tǒng)有限公司。同年 9 月 19 日，在云棲大會上，阿里巴巴集團 CTO、達摩院院長張建鋒正式宣布，阿里將成立一家新的芯片公司，名為：平頭哥半導體有限公司，據(jù)悉平頭哥半導體有限公司是阿里在芯片領域的集大成者，其包含了今年 4 月收購的中天微與達摩院自研芯片業(yè)務。

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阿里目前要做兩類芯片，一類是 NPU（神經(jīng)處理芯片），加強數(shù)據(jù)處理能力，第一款 AliNPU 芯片預計在明年 4 月流片，明年 6 月正式亮相。

一類是嵌入式芯片，主要用于更多的數(shù)據(jù)獲取，而在未來阿里還要致力于量子計算芯片的研發(fā)，阿里希望在未來兩三年內(nèi)真正做一款量子芯片出來。簡單來說阿里目前芯片研發(fā)主要圍繞于物聯(lián)網(wǎng)和智聯(lián)網(wǎng)領域，和目前大眾認知的手機芯片并不是一回事。
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百度
7 月 4 日，百度 CEO 李彥宏在 2018 年百度 AI 開發(fā)者大會上宣布推出由百度自主研發(fā)的中國首款云端全功能 AI 芯片——“昆侖”。

事實上，從 2011 年起，百度就開始基于 FPGA 研發(fā) AI 加速器，并同期開始使用 GPU，從而滿足深度學習運算的需要。在過去幾年中，百度對 FPGA 和 GPU 都進行了大規(guī)模部署。
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百度稱，AI 芯片戰(zhàn)略將以開放生態(tài)合作的方式來有條不紊地推進。未來，百度將面向智能汽車、智能設備，語音圖像等更多場景，持續(xù)打造 AI 時代的中國“芯”力量。
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家電企業(yè)只為自給自足？
以格力、康佳、澳柯瑪為代表的家電企業(yè)，主要是抱著“技術(shù)突破、賦能產(chǎn)品”的心態(tài)來做半導體，他們成立相關部門，主要是看到相應的家電企業(yè)在半導體領域中取得突破性技術(shù)，比如海爾，通過多年的潛心研發(fā)，其芯片產(chǎn)品被廣泛的應用到汽車、電子、家電等多個領域，正如格力董明珠女士所說，造芯是為了自給自足?？梢詾槠浼译姰a(chǎn)品賦能，以家電產(chǎn)品為支點，提供多種解決方案，最終實現(xiàn)以獨立自主的芯片技術(shù)立足于物聯(lián)網(wǎng)市場，提供更具競爭力的產(chǎn)品。
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格力
8 月 14 日，一家名為珠海零邊界集成電路有限公司正式成立，主要經(jīng)營范圍中包括了半導體、集成電路、芯片的開發(fā)與銷售，其注冊資本就有 10 億元，法定代表人就是格力董事長董明珠。

據(jù)報道稱， 珠海零邊界確實是格力剛剛創(chuàng)立的子公司，主要的經(jīng)營范圍就圍繞在空調(diào)用芯片的開發(fā)與設計。
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今年 12 月份，格力稱將入股聞泰科技，后者將收購安世半導體，預計格力將直接持有聞泰的 2.94%的股份，由此格力以另一條道路實現(xiàn)了它的芯片夢，或許以這種方式介入芯片行業(yè)是一條合適的道路。

康佳
5 月 21 日， 康佳集團在深圳宣布正式進軍環(huán)保和半導體領域。在成立 38 年之際，康佳做出了新增賽道的選擇之外，還提出了 2022 年營收千億的目標。

康佳總裁周彬表示，康將將全面布局“半導體設備、半導體材料”、“半導體設計”、“半導體制造”等產(chǎn)業(yè)鏈。通過自主研發(fā)、創(chuàng)業(yè)孵化等多種布局模式拓展業(yè)務，康佳將重點在半導體設計、半導體制造、半導體設備、半導體材料等方面布局，重點產(chǎn)品方向是存儲芯片、物聯(lián)網(wǎng)器件、光電器件。要用 5-10 年時間，成為中國前 10 大半導體公司，躋身國際優(yōu)秀半導體公司行列，年營收過百億元。
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澳柯瑪
5 月 18 日，芯恩(青島)集成電路有限公司芯片項目啟動簽約儀式 18 日在青島國際經(jīng)濟合作區(qū)(中德生態(tài)園)舉行，這是中國國內(nèi)啟動的首個 CIDM 集成電路項目。

據(jù)悉，這是全國首個協(xié)同式集成電路制造（CIDM）項目，該項目的簽約落戶，打破了山東省制造業(yè)“缺芯少面”的局面，彌補了集成電路產(chǎn)業(yè)的空白，將提升高端制造業(yè)核心配套率，支撐青島市乃至山東省家電、汽車、機械制造等產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和創(chuàng)新發(fā)展，是青島西海岸新區(qū)貫徹落實黨的十九大報告 “提高供給體系質(zhì)量”的具體實踐。

劃地才是正經(jīng)事兒
有個玩笑話叫“寧信世上有鬼，也不信開發(fā)商那張嘴”，可事到如今我們不得不信，金茂，恒大以及碧桂園等房地產(chǎn)商也開始告半導體了。當然，這一類企業(yè)主要是房地產(chǎn)商，因此劃地才是他們的主要目的，他們“跨界半導體”無非就是尋找利潤增長點的有一次新嘗試，打造“生態(tài)園區(qū)+地產(chǎn)”的模式，可能以經(jīng)營產(chǎn)業(yè)園區(qū)為主要目的，在發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的過程中起輔助作用，而不是真的轉(zhuǎn)做半導體、研發(fā)芯片，準確的說，只是借助產(chǎn)業(yè)發(fā)展地產(chǎn)相關業(yè)務。
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金茂
3 月 13 日中國金茂與芯恩集成公司戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式在北京成功舉行。芯恩集成公司作為中國“半導體之父”張汝京先生和團隊聯(lián)手打造的中國首座協(xié)同式芯片制造（CIDM）公司，業(yè)務范圍包括半導體集成電路芯片的開發(fā)、設計服務、技術(shù)服務、測試封裝，半導體材料、高端設備等。其中目前在建的 CIDM 利基型產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋國際化高端技術(shù)產(chǎn)業(yè)的眾多核心器件，分布應用于高端智能制造、軌交、智能家電、汽車及新能源汽車、機器人等領域。

碧桂園
碧桂園大肆渲染科技小鎮(zhèn)概念時日已久，4 月 13 號左右的碧桂園人才招聘條件，智能制造和物聯(lián)網(wǎng)的職位突然冒出來不少，在楊國強的大本營順德，以及廣州增城和惠州潼湖，科技小鎮(zhèn)早已開始布局，但說實話，這些還屬于產(chǎn)業(yè)地產(chǎn)的范疇，把概念包裝上去，把高科技企業(yè)吸引過來，然后再跟智能制造的企業(yè)簽個戰(zhàn)略合作協(xié)議，最終的落實還是要靠圈地，沒有自己的生產(chǎn)線和廠房，顯然不能稱之為已經(jīng)開始做芯片了。

恒大
恒大的力度明顯更大一些，許家印在 4 月 9 號和中科院的合作協(xié)議震動全國，十年一千個億，魄力之大令人嘆為觀止，在合作協(xié)議中，重要的一個領域就是集成電路，去年恒大銷售額高達 5000 億，凈資產(chǎn)暴增至 2400 億，許家印在今年的業(yè)績發(fā)布會上一直在說“新恒大”，多元化發(fā)展一直是他的一個目標，盡管賣水失敗了，金融又搞的不咋地，但扛不住人家錢多啊，這次在高科技領域下這么大的功夫，顯然不是說說而已。

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不甘人后，謀求轉(zhuǎn)型
由于近年來手機 ODM 行業(yè)的競爭加劇馬太效應凸顯強者愈強行業(yè)的發(fā)展空間并不大受手機市場影響也比較大在此情況之下即便是像富士康和聞泰科技這樣的龍頭企業(yè)也不敢輕易放松正在積極尋找出路。
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富士康

事實上富士康早在 1995 年開始布局半導體領域旗下子公司京鼎精密科技訊芯科技和天鈺科技等均屬半導體相關 2016 年 10 月富士康與 ARM 合作在深圳創(chuàng)設芯片設計中心 2017 年 9 月富士康參與競購東芝的內(nèi)存芯片業(yè)務但最終遺憾落敗。

此前有消息人士透露，在日本西部的夏普子公司釜山工廠，郭臺銘團隊已經(jīng)開始進行模擬電路的設計和生產(chǎn)，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造已經(jīng)成為鴻海集團未來的核心戰(zhàn)略，將會有大幅度的芯片需求。
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聞泰科技

聞泰科技也是如此在與高通保持密切關系的同時也在積極的將觸角延伸至 VRAR 汽車電子平板電腦筆記本電腦等領域，此外 4 月 22 日聞泰科技聯(lián)合體中聞金泰半導體投資有限公司云南省城市建設投資集團有限公司上海矽胤企業(yè)管理合伙企業(yè)確定成為安世半導體部分投資份額退出項目的受讓方交易完成后聞泰科技將成安世半導體的控股股東，最新消息，聞泰科技 10 月 25 日發(fā)布預案,擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式以 201 億天價收購安世半導體。

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另外根據(jù)業(yè)內(nèi)資深人士分析富士康和聞泰科技這樣的手機代工廠商進入半導體領域最有可能的形式將是進入半導體的制造環(huán)節(jié)也就是成立代工廠從事芯片制造業(yè)務。
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跨界半導體的正確打開方式
不難發(fā)現(xiàn)除了房地產(chǎn)商跨界進入半導體領域目的不同之外無論是家電廠商利用技術(shù)賦能產(chǎn)品互聯(lián)網(wǎng)廠商建立生態(tài)或代工廠商謀求轉(zhuǎn)型基本都是實打?qū)嵉南朐诎雽w領域做出一番成績?yōu)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E4%B8%AD%E5%9B%BD%E8%8A%AF/">中國芯的發(fā)展貢獻一份力量。
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需要注意的是盡管這些廠商背靠中國這一廣闊的市場從事半導體行業(yè)研發(fā)芯片充滿了無限的機遇與可能然而企業(yè)必須做好打持久戰(zhàn)的準備。
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一是做好長期虧損的準備上海海爾集成電路公司就是一個典型案例公司在這一領域創(chuàng)業(yè)十多年虧損期就長達 10 年直到 2011 年才跨過營收億元門檻 2012 年實現(xiàn)營收 1.41 億元。
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二是做好人才儲備難技術(shù)攻堅的準備人才缺乏已經(jīng)成為近年來集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)普遍存在的問題人才培養(yǎng)的速度遠遠趕不上市場需求跨界做半導體如何獲取人才依靠人才實現(xiàn)技術(shù)突破企業(yè)都應當有一個長遠規(guī)劃。
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三是做好長周期高風險投入的準備半導體產(chǎn)業(yè)的一大特點就是周期長風險高涉及面廣以一款芯片而言從規(guī)劃設計到量產(chǎn)其時間短則三五年長則十數(shù)年這一點與其他行業(yè)有著明顯不同。
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跨界是一項考驗耐心同時考驗毅力的事情，需要花費大量的財力物力，我們在看見如此多企業(yè)能夠發(fā)展我國半導體產(chǎn)業(yè)的同時也有著一份隱隱的擔憂。寶劍鋒從磨礪出，梅花香自苦寒來。我們相信，能夠不斷堅持與努力的企業(yè)，成功也不會缺席。

與非網(wǎng)原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)許可，不得轉(zhuǎn)載！