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在上篇文章驍龍 712 能否填補(bǔ) AI 芯片及智能手機(jī)中端市場(chǎng)空缺？中，我們對(duì)驍龍 712 處理器進(jìn)行了縱向?qū)Ρ?，介紹了驍龍 712 大致性能以及自身在驍龍?zhí)幚砥髦兴幍奈恢谩?/p>

今天，我們來(lái)對(duì)驍龍 712 做一下橫向?qū)Ρ龋瑏?lái)看一下該處理器與其他廠商處理器相比有著怎樣的表現(xiàn)。

根據(jù)驍龍 712 在天梯圖中的位置（驍龍 710 和驍龍 835 之間），我們將驍龍 712 與性能相近的處理器進(jìn)行對(duì)比分析，即華為麒麟 960/970、三星 Exynos 8895 以及蘋(píng)果 A10 等處理器。

驍龍 712 VS 麒麟 960/970

（點(diǎn)開(kāi)可看大圖）

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對(duì)于處理器來(lái)說(shuō)，最重要的參數(shù)主要是架構(gòu)、CPU 核心線程、主煩、GPU、制造工藝、基帶版本等方面。從以上參數(shù)對(duì)比來(lái)看，驍龍 712 和麒麟 970、麒麟 960 在 CPU 架構(gòu)、主頻、GPU、基帯版本都不同，相同的地方則在于相同的制造工藝、支持相同的內(nèi)存規(guī)格等。

首先，這兩款 CPU 都是 10 nm FinFET 芯片，都是目前最先進(jìn)的制程工藝，數(shù)值越小，功耗越低。從這方面來(lái)講，這兩款 CPU 都有著低功耗，強(qiáng)性能的特點(diǎn)。

參數(shù)對(duì)比分析

1、架構(gòu)對(duì)比
驍龍 712 采用的是第三代 Kryo 架構(gòu)，麒麟 970、麒麟 960 采用的是 ARM 架構(gòu)，由于架構(gòu)不同，所以孰強(qiáng)孰弱在此說(shuō)不出個(gè)所以然來(lái)。

2、主頻對(duì)比
驍龍 712 和麒麟 970、麒麟 960 都是八核心設(shè)計(jì)，不過(guò)大小核主頻不同，其中驍龍 712 配 2 個(gè) A75 大核，主頻為 2.3GHz，另外還有 6 個(gè) 1．7GHz 的 A55 小核。麒麟 970 和 960 則配備 4 個(gè) A73 大核，主頻達(dá)到 2．4GHz，另外還有 4 個(gè) A53 小核，主頻為 1．8GHz，其中麒麟 970 還有一個(gè)獨(dú)立 NPU 共八核設(shè)計(jì)。

從 CPU 核心和主頻來(lái)看，三者各有勝負(fù)，驍龍 712 大小核版本更高，而麒麟 970/960 主頻更高，從參數(shù)來(lái)看，各有干秋。

3、GPU 對(duì)比
驍龍 712 內(nèi)置的是 Adreno616 圖形核心，麒麟 970 內(nèi)置的是 Mali-G72 MP12（12 核心）圖形核心，麒麟 960 內(nèi)置的是 Mali-G72 MP8（8 核心）圖形核心，驍龍和麒麟屬于不同的 GPU，不是同一家產(chǎn)品，所以只看型號(hào)看無(wú)法分辦率性能誰(shuí)強(qiáng)，需要結(jié)合跑分軟件測(cè)試得出結(jié)果。

4、基帶版本不同
繞龍 712 的基帯版本為 LTE Cat.15，麒麟 970 的基帯版本為 LTE Cat．18，麒麟 960 基帶版本為 LTE Cat.12/13。這個(gè)基帶版本較容易理解，數(shù)值越大，說(shuō)明能夠支持的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)速率越高。

從這點(diǎn)來(lái)看，麒麟 970 網(wǎng)絡(luò)支持方面規(guī)格最高，驍龍 712 次之，麒麟 960 稍差。其實(shí)三者相差也不算大，一般用戶也很少能夠感受到這種細(xì)節(jié)上的差異，只不過(guò)隨著未來(lái) 5G 網(wǎng)絡(luò)的流行，基帶版本越高，越能體驗(yàn)更高速的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。

總結(jié)
顯然，通過(guò)以上的對(duì)比可以看到，驍龍 712 性能介于麒麟 960 和驍龍 970 之間，驍龍 712 單核性能高于麒麟 970 和 960，多核性能略有不足?；鶐О姹靖哂邝梓?960，但次于麒麟 970。

另外，驍龍 712 所用的 CPU 和 GPU 都是高通自家產(chǎn)品，在相同工藝下，處理效率和耗可能比麒麟 ARM 架構(gòu)好一些。

在市場(chǎng)定位方面，麒麟 960/970 定位的是準(zhǔn)高端市場(chǎng)，而驍龍 712 則是高通推出驍龍 800 旗艦之外的 700 系列中高端處理器。雖然性能也不算弱，但相比華為最新兩代的高端 CPU 還是存在小幅的差距。

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驍龍 712 VS Exynos 8895

Exynos 8895 是 8890 的升級(jí)版，使用 10nm 制造工藝，自主 M2 八核(4+4)架構(gòu)，大核默認(rèn)頻率 2.5GHz，小核頻率 1.7GHz，GPU 采用 Mali-G71 MP20。支持 4K 屏、UFS 2.1、雙攝以及 LPDDR4x 四通道內(nèi)存，整合了 Cat.16 基帶。Exynos 8895 內(nèi)建雙 ISP 和更先進(jìn)的 MFC（多媒體編碼芯片）。

Exynos 8895 重點(diǎn)升級(jí)后的 SCI 互聯(lián)架構(gòu)，加入對(duì) HSA 異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)的支持，使得集成在 SoC 內(nèi)的 CPU、GPU 等各種處理單元可以高速無(wú)縫對(duì)接，對(duì)后面處理 AI 和深度學(xué)習(xí)任務(wù)時(shí)各元件將會(huì)有更快的通信速度。

通過(guò)上面的參數(shù)對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)，芯片定制方面，高通 712 的 Kryo 內(nèi)核依然是基于 ARM 的半定制內(nèi)核，Exynos 8895 也采用半定制內(nèi)核，大核、主頻比驍龍 712 略高，但由于內(nèi)核不同，我們無(wú)法知曉高通和三星在芯片內(nèi)部所做的設(shè)計(jì)和改進(jìn)，所以不方便進(jìn)行對(duì)比分析，因此先拋開(kāi) CPU，GPUオ是兩者值得比較的部分。

高通和三星兩家公司都宣稱在圖形處理器性能上做了大量改進(jìn)，高通 GPU 為 Adreno 616，3D 渲染性能較好。而三星則采用了當(dāng)時(shí) ARM 最新的 Mali－G71MP20，說(shuō)到 Exynos 8895 最具亮點(diǎn)的配置，莫過(guò)于此。相比 ARM 的上一代 Mali-T880 圖形核心，在相同的 16nm FinFET 制程下，Mali-G71 單個(gè)核心的性能提升了 60%，主頻可以達(dá)到 850MHz。采用 ARM 全新 Bitfrost 架構(gòu)打造的 Mali-G71 擁有了比 Midgard 架構(gòu)的前代 GPU 更高的性能密度，因此可以容納更多的核心，在性能大幅增強(qiáng)的情況下，G71 的功耗也降低了 20%。

除了基本的功能，三星當(dāng)時(shí)下功夫?yàn)?Exynos8895 加入了 VPU 視覺(jué)處理單元，主要負(fù)責(zé)分析攝像頭捕捉的視覺(jué)信息，能夠識(shí)別和分析物體的移動(dòng)軌跡，大幅增運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、視頻追蹤和全景拍攝方面的表現(xiàn)。

高通也吹噓自己 VPU 的提升，提高面部識(shí)別和手勢(shì)檢測(cè)等，甚至用于 VR 和 AR 應(yīng)用。

總結(jié)
盡管高通和三星都基于不同的方式設(shè)計(jì)了不同的最新一代 SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片，但兩者有很多交叉的功能。高通在設(shè)計(jì)的同時(shí)增強(qiáng)了 DSP、ISP 等組件的功能，而三星則在 GPU、LTE 和 SP 方面做了相應(yīng)的提升。

目前兩者要區(qū)分出幾個(gè)獨(dú)特的功能比較難，產(chǎn)品架構(gòu)、CPU、GPU 都存在明顯的差異，基帶版本方面也相差不多。

說(shuō)到底，兩種芯片最大的亮點(diǎn)無(wú)非是其異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，高通通過(guò) CPU、GPU、DSP 和軟件框架組合搭建，三星升級(jí) SCI 使其首次支持 HAS 異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)，這些雖然是日?？床坏降臇|西，但正是這些深度的技術(shù)特征讓兩枚芯片增加了可挖掘的澘力。

驍龍 712 VS 蘋(píng)果 A10

高通驍龍 712 是一款八核處理器，10nm 工藝制程，第三代 Qualcomm?Kryo360 CPU 架構(gòu)和 Adreno 616 圖形處理器（GPU）。

A10 Fusion 是蘋(píng)果首款四核處理器，16nm 工藝制程，自主 CPU 架構(gòu)（2 個(gè)高性能核心+2 個(gè)高能效核心）和定制的 PowerVR GT7600 圖形處理器（GPU）。

就基本參數(shù)而言，相比蘋(píng)果 A10 Fusion，高通驍龍 712 在工藝制程以及核心數(shù)方面存在明顯優(yōu)勢(shì)。至于各項(xiàng)性能是否存在優(yōu)勢(shì)，需要看具體的對(duì)比數(shù)據(jù)。

由于系統(tǒng)不同，各項(xiàng)性能只能大概通過(guò)手機(jī)跑分來(lái)進(jìn)行對(duì)比，且搭配驍龍 712 的手機(jī)還未上市，在此只能先大概借鑒驍龍 835 和蘋(píng)果 A10 的對(duì)比情況進(jìn)行判斷。

在綜合性能方面，蘋(píng)果 A10 Fusion 跑分的平均分超越了高通驍龍 835。

就單核性能來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果 A10 Fusion 的優(yōu)勢(shì)極為明顯，將高通驍龍 835 甩在了身后。事實(shí)上，單核性能一直是蘋(píng)果芯片的強(qiáng)項(xiàng)。

在多核性能方面，高通驍龍 835 采用 8 核心設(shè)計(jì)，蘋(píng)果 A10 Fusion 采用 4 核心設(shè)計(jì)，從測(cè)試結(jié)果來(lái)看，高通驍龍 835 反超了蘋(píng)果 A10 Fusion。功耗更低的 10nm 工藝、8 核心高通?Kryo 280 CPU，都是高通驍龍 835 扳回一城的關(guān)鍵因素。

此外，在 GPU 方面，從安兔兔評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看，高通驍龍 835 GPU 則更勝一籌，使得其再度反超蘋(píng)果 A10 Fusion，展現(xiàn)出了高通在移動(dòng)圖形處理器（GPU）方面的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。

從上面評(píng)測(cè)的測(cè)試數(shù)據(jù)也可以看到，兩款芯片在性能上互有高低。綜合性能方面，蘋(píng)果 A10 Fusion 略勝一籌。同時(shí)，高通驍龍 835 也展現(xiàn)出了自己在 GPU 方面的傳統(tǒng)實(shí)力。

總結(jié)
從上篇文章對(duì)比中，可以看到驍龍 712 性能低于驍龍 835，通過(guò)間接對(duì)比可以認(rèn)為驍龍 712 性能略低于蘋(píng)果 A10。

當(dāng)然，驍龍 712 作為高通中端處理器，如此的性能表現(xiàn)足夠可圈可點(diǎn)。

以上內(nèi)容就是驍龍 712 與其他廠商移動(dòng)處理器的相關(guān)對(duì)比情況，接下來(lái)的具體跑分情況對(duì)比，就期待搭配該處理器的手機(jī)亮相吧。

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