與非網(wǎng) 9 月 10 日訊，聯(lián)得裝備今日在股票配資網(wǎng)股票論壇互動平臺上回答投資者提問時表示，公司已完成柔性屏雙面邦定設備與柔性 AMOLED 之 COF 邦定設備的開發(fā)，全面切入 AMOLED 新型行顯示器件模組設備研發(fā)銷售，公司柔性 AMOLED 貼付等最新設備已可用于量產(chǎn)，同時在多個優(yōu)質(zhì)客戶處在新型半導體柔性顯示領域已進行合作。

聯(lián)得裝備成立于 2002 年，現(xiàn)為深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會副會長單位，國家高新技術企業(yè)。其前身是國內(nèi)最早專注于 LCD 領域?qū)I(yè)設備研發(fā)制造，創(chuàng)立于 1998 年的深圳市寶安區(qū)聯(lián)得自動化機電設備廠。是擁有技術專利及知識產(chǎn)權(quán)、中國高端智能顯示生產(chǎn)先進設備、LCM、OLED、CTP 生產(chǎn)配套裝備、非標自動化設備等研發(fā)制造領域具有強大影響力的端到端的高智能標桿企業(yè)。

其官網(wǎng)顯示，該公司與中興、蘋果、天馬微電子、京東方、富士康、華星光電等都進行了深度戰(zhàn)略合作。

今年 3 月，聯(lián)得裝備發(fā)布投資者關系調(diào)研活動相關信息也曾表示，2018 年度公司也完成了柔性 AMOLED 之 COF 綁定設備的開發(fā)，在 AMOLED 新型顯示器件模組設備生產(chǎn)上積累了大量的經(jīng)驗

此外，在 2019 年半年度報告中，該公司表示，目前已完成 3D 曲面貼合設備整線的設計與開發(fā)，還逐步切入半導體領域，將通過研發(fā)成功的半導體倒裝設備，順利布局半導體創(chuàng)造更多的市場機遇。

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