“科技先導(dǎo)，誠信為本”，是科信始終堅守的經(jīng)營理念。

“將無鉛、無鹵的環(huán)保產(chǎn)品內(nèi)置到客戶的產(chǎn)品設(shè)計中”，是科信持之以恒的追求。

科信公司展臺

第 94 屆中國電子展期間，廣東科信電子有限公司（下文簡稱“科信”）攜公司產(chǎn)品參展，科信公司總經(jīng)理助理柯佳鍵接受了與非網(wǎng)記者的采訪。

科信公司總經(jīng)理助理柯佳鍵

科信創(chuàng)建于 1987 年，致力于 SMD 表面貼片器件生產(chǎn)、研發(fā)、銷售工作，成立 30 多年來，一直專注于 SMD 表面貼片器件小型化，創(chuàng)新是科信發(fā)展的原動力。

科信產(chǎn)品范圍

柯佳鍵介紹道，科信 SMD 封裝事業(yè)部是國家民營企業(yè)中率先引進美、日等國半導(dǎo)體封裝設(shè)備的企業(yè)，目前，科信公司在深圳和汕頭建有工廠，生產(chǎn)分立半導(dǎo)體元器件已擁有全工序封裝生產(chǎn)線 28 條，SMD（場效應(yīng)管、二極管、三極管、集成電路）等產(chǎn)品月產(chǎn)能 8 億只，年產(chǎn)能近 100 億只。尤其是在功率場效應(yīng)管（MOSFET）、射頻晶體管（RF）、驅(qū)動電源模塊（IC）方面，科信集成多年的技術(shù)經(jīng)驗，突破國際壟斷，產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于數(shù)碼、通訊、安防、工控以及智能可穿戴等領(lǐng)域。

產(chǎn)能分布

國內(nèi)分立器件企業(yè)如何面對差距和挑戰(zhàn)？

在分立器件領(lǐng)域，英飛凌、TI、ST 等國外大廠占據(jù)著主要的市場份額，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)在緊縮的市場空間中面對較大的競爭壓力，關(guān)于科信的優(yōu)勢和不足，機遇與挑戰(zhàn)?？录焰I表示，科信的優(yōu)勢在于專攻 SMD（貼片）產(chǎn)品，產(chǎn)品自主研發(fā)，擁有可靠的銷售團隊和合作伙伴，致力于小型化的發(fā)展趨勢。

面對國際大廠，盡管近年來國內(nèi)分立器件占比相對提升，但隨著此類產(chǎn)品更新迭代快、晶芯設(shè)計能力不斷提高、行業(yè)競爭增強導(dǎo)致利潤下降等因素的影響，國內(nèi)企業(yè)在 IC 類以及高工藝等高端產(chǎn)品方面，仍與國外先進水平存在較大差距，還需要時間的沉淀和經(jīng)驗的累積去追趕。

“隨著當(dāng)前消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展，分立器件或?qū)⒂瓉硇碌囊徊ūl(fā)式增長。在時代變遷的潮頭下，每一次新的革新都可能是一次追趕的機遇，沒有人會掉以輕心?！笨录焰I補充道。

如何看待分立器件面對集成化趨勢的威脅？

可以預(yù)見，小型化、智能化、集成化是未來電子行業(yè)的趨勢所在，分立器件企業(yè)要如何應(yīng)對集成化的發(fā)展趨勢？柯佳鍵認為，集成化確實是分立器件的威脅所在，但就目前現(xiàn)狀來講，分立器件在精度、穩(wěn)定性、管控以及品質(zhì)等方面相比集成模塊存在優(yōu)勢，模塊集成當(dāng)前只是在某些特定的部分存在亮點，想要取代分立器件還有一段過渡期，還有一段路要走。

同樣的，就像國內(nèi)分立器件廠商面對國際大廠的威脅和壓力，想要追趕或縮小差距，同樣有一段過渡期，還有一段路要走。

希望有越來越多的諸如科信的本土企業(yè)在此發(fā)力，讓這段路可以走的快一些。