藍牙應用無處不在，手機、音箱、電腦…在這些設備中，藍牙幾乎都是標配的連接方式。根據 ABI Research 的預測，2019 年全球藍牙設備出貨量 40 億臺左右，2023 年將增長到 54 億臺，復合增長率大概在 8%左右。至 2023 年 90%的藍牙設備將采用低功耗藍牙，可以預見，未來的物聯(lián)網市場對藍牙低功耗的需求會進一步擴大。

針對藍牙的市場應用，Dialog 近期推出了最新藍牙 5.1 SoC DA14531 及其模塊。其低功耗連接業(yè)務部總監(jiān) Mark de Clercq 介紹，“2018 年，我們推出了 DA14682/3 和 DA14585/6，今年推出了 DA1469x，現(xiàn)在推出的 DA14531 SoC 是全球尺寸最小、功率效率最高、BOM 成本最低的產品，可以簡化藍牙產品的開發(fā)，推動藍牙低功耗（BLE）連接技術實現(xiàn)更廣泛的應用?！?/p>

Dialog 公司低功耗連接業(yè)務部總監(jiān) Mark de Clercq

更小尺寸，更低功耗和成本

“如果用金字塔來比擬物聯(lián)網設備市場，頂層的產品是定制產品，中間有標準化可充電產品和標準化可替換產品，底層是標準化一次性產品，而很多廠商都在盯著上面三層的市場，沒有注意到底層的標準化一次性設計設備數量最大，有望突破十億量級?！?Mark de Clercq 表示，“縱觀整個物聯(lián)網市場會發(fā)現(xiàn)，高端定制需求用量最少，標準化一次性設計產品卻是用量最大的市場。這一市場對藍牙芯片的需求是低功耗、小尺寸、低成本，甚至可以終身供電。”

DA14531 就是瞄準了這一市場機會，實現(xiàn)了業(yè)界最小的尺寸，封裝尺寸僅為 2.0 x 1.7 mm，是前一代產品的一半，因為尺寸更小，DA14531 又稱為 SmartBond TINY。Mark de Clercq 表示，SmartBond TINY 的集成度更高，僅需 6 顆外部無源器件、1 個時鐘源、1 個電源即可實現(xiàn)完整的藍牙低功耗系統(tǒng)。

DA14531 樣片

在功耗上，相對競爭對手，DA14531 在功率效率上要高 35%，Tx 電流為 3.5mA 時，比主要競爭對手低 40%；Rx 電流為 2.2mA 時，比主要競爭對手低 64%；休眠電流為 240nA 時，比主要競爭對手低 20%。這得益于 SmartBond TINY 基于強大的 32 位 ARM Cortex M0+內核，具有集成的內存及一套完整的模擬和數字外設，功率效率極高，在最新的 IoT 連接 EEMBC 基準 IoTMarkTM 上獲得了破紀錄的 18300 高分。

除了尺寸和功耗優(yōu)勢，SmartBond TINY 的更大優(yōu)勢在于成本，任何系統(tǒng)基于該款產品添加藍牙低功耗連接功能的成本只有 0.5 美元，相對現(xiàn)有的物聯(lián)網設備成本幾乎可以忽略不計。在降低成本方面，Dialog 還是下了一番功夫，該芯片的電源管理集成了降壓 / 升壓 DCDC，成本節(jié)省 0.2 美元，采用旁路模式，電感器成本節(jié)省 0.03 美元；單個 32MHz 外部晶振運行，無需 32kHz，且不會造成功率損耗，成本節(jié)省$0.07（1 百萬片用量）；封裝設計適用于雙層電路板設計，無微過孔，制造成本更低；用戶可使用最小的一次性氧化銀、堿性或紐扣電池。

性能并不妥協(xié)

對于一般電子元器件，如果有了更好的尺寸、功耗、成本表現(xiàn)，那么性能一般會出現(xiàn)折扣，畢竟用戶都懂得“魚和熊掌不可兼得”的道理。筆者也非常關心產品性能的問題。Mark de Clercq 的回復是：性能不打折扣。

SmartBond TINY 支持最新的藍牙 5.1 核心規(guī)范協(xié)議，支持最多 3 個藍牙低功耗連接；內置 16 MHz 32 位 ARM Cortex-M0+，具有 SWD 接口，包含專用鏈路層處理器、AES-128 加密處理器、經認證的基于軟件的真隨機數發(fā)生器（TRNG），處理性能非常強大；內存架構包含 32 kB 一次性可編程（OTP）、48 kB 系統(tǒng) RAM、144 kB ROM；還擁有多個數字和模擬接口選項，其架構和資源允許它作為獨立的無線微控制器使用，或者為已經有微控制器的現(xiàn)有設計添加 RF 數據傳輸通道。

為了降低使用門檻，Dialog 還將提供包含了全部所需元件的微型 SmartBond TINY 模塊，讓任何應用添加藍牙低功耗連接如安裝插件一樣簡單。這對于開發(fā)人員來說，采用 SmartBond TINY 可以輕松地裝進任何產品設計，如電子手寫筆、貨架標簽、信標、用于物品追蹤的有源 RFID 標簽等。

軟硬件配套齊全

對于一款芯片的使用，用戶除了需要配套的模塊外，軟件和硬件工具也非常關鍵。Dialog 為 SmartBond TINY 提供 Smart Snippets SDK，包括 Dialog 成熟且經過驗證的藍牙協(xié)議棧（已在現(xiàn)有量產的 DA14585 中采用）。如果使用的軟件和特性符合需求，該 SDK 有助于客戶輕松實現(xiàn)從現(xiàn)有的 DA14585 過渡到 DA14531。

該 SDK 支持藍牙 5.1 核心規(guī)范；SUOTA 可輕松實現(xiàn)軟件在線升級；HCI/GTL 支持，可作為外部 MCU 的 BLE 數據傳輸通道；基于軟件的真隨機數發(fā)生器（TRNG）安全特性，關鍵配置。

與 Smart Snippets SDK 對應的 SmartSnippets 工具盒與 Dialog 藍牙芯片組的開發(fā)套件配套提供。它主要針對編程和優(yōu)化代碼以實現(xiàn)最佳電源性能。主要功能包括電池續(xù)航時間估算、數據速率監(jiān)測、功率曲線分析可實時監(jiān)測功耗、FLASH 和 OTP 燒錄；與硬件連接進行設備配置：電源模式、無線電設置等。

Dialog 已經出貨 3 億顆藍牙低功耗 SoC，年均增長率約 50%。Mark de Clercq 認為，基于以上低功耗、低成本、小尺寸以及易應用等優(yōu)勢，SmartBond TINY 會將移動連接功能帶到以往所不能及的地方，觸發(fā)新一波十億 IoT 設備的誕生。