CINNO Research 產(chǎn)業(yè)資訊，根據(jù)日媒 Ctiweb 報(bào)道，大日本印刷株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱為“DNP”）正式步入 5G 智能手機(jī)用散熱產(chǎn)品事業(yè)。DNP 開發(fā)的散熱產(chǎn)品 Vapor Chamber（以下簡(jiǎn)稱 VC 板）用于 5G 智能手機(jī)，厚度約為 0.25mm，保持了以往產(chǎn)品相同或更好的性能，且厚度削減了約 30%。通過(guò)散熱部件的薄型化，確保了大容量電池所須的空間，DNP 向智能手機(jī)制造商提供兼顧智能手機(jī)的薄型化和發(fā)熱對(duì)策的解決方案。

（圖片出自:ctiweb）

[背景]

在 5G 智能手機(jī)即將普及的背景下，伴隨著大容量、高速通信帶來(lái)的數(shù)據(jù)處理量的增加，應(yīng)用處理器、通信 IC 等過(guò)熱問(wèn)題成為了需要解決的課題。此外，隨著 5G 的普及，智能手機(jī)搭載的零部件增加、消耗的電力增加，因此，電池的尺寸會(huì)變大；然而消費(fèi)者對(duì)于薄型的智能手機(jī)有強(qiáng)烈的需求，因此需要更薄的散熱材料 - -VC 板。

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[VC 板的概要]

VC 板通過(guò)運(yùn)用平板狀金屬板彼此粘合的中空結(jié)構(gòu)來(lái)配置流路，內(nèi)部裝入純水等液體。通過(guò)反復(fù)蒸發(fā)、冷凝液體，來(lái)輸送熱量，達(dá)到控制 IC 等熱源溫度上升的效果。

[今后的展開]

DNP 將會(huì)在 2020 年秋季之前量產(chǎn)此次研發(fā)的厚度為 0.25mm 的超薄型 VC 板，并繼續(xù)研發(fā)厚度更?。?.20mm）的產(chǎn)品，目標(biāo)是在 2025 年達(dá)到年度 200 億日元（約人民幣 12.94 億元）的銷售額。
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