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目前全球半導體設備集中度相對較高，光刻機、刻蝕機等核心設備均被海外龍頭 ASML、應用材料、東京電子等廠家壟斷，占有高達 90%及以上市場份額。半導體設備國產化是產業(yè)升級的主要環(huán)節(jié)，未來 3 年國內有超過 20 家 FAB 廠擴產或新建，測算設備投資規(guī)模達 760~830 億元，目前設備平均國產化率僅 5%~10%，替代空間巨大。

在國內蝕刻機領域，目前，刻蝕機國產化率達到 18%，晶圓加工核心設備中國產化率占比最高的，且比率處于逐年上升態(tài)勢。中微公司和北方華創(chuàng)市場份額占比較大，國產化貢獻率較高。

2016 年，北方華創(chuàng)研發(fā)出 14nm 工藝的硅石刻機。2017 年北方華創(chuàng)研發(fā)的中國首臺適用于 8 英寸晶圓的金屬刻蝕機也成功搬入中芯國際的產線，是國產高端裝備應用工藝的又一次重要突破。不僅打破了國際設備廠商的壟斷,改變了近年來 8 英寸金屬刻蝕機一機難求的艱難局面。同時,國產金屬刻蝕設備國產化應用,還有利于降低芯片生產企業(yè)設備采購成本。北方華創(chuàng)集團總裁趙晉榮曾提到，北方華創(chuàng)的產品出來后，不僅把國外產品價格降低了三到四成，還幫助芯片制造企業(yè)提高了議價能力。

公司自 2017 年重組之后，過去幾年的收入實現快速增長，2017-2019 年分別實現營業(yè)收入 22.23、33.24、40.58 億元，同比分別增長 37.01%、49.53%、22.10%；2017-2019 年 分 別 實 現 凈 利 潤 1.67/2.83/3.70 億 元 ， 同 比 分 別 增 長 21.10%/69.46%/30.74%。