伴隨著 5G 和 AI 點(diǎn)燃新的藍(lán)海市場(chǎng)，叱咤 PC 和智能手機(jī)時(shí)代的巨頭也在變革中萌生出新的創(chuàng)新意識(shí)和整合條件，手機(jī)與電腦的融合時(shí)代或?qū)⒌絹?lái)。

多屏協(xié)作下的手機(jī)電腦關(guān)系

流行的多屏協(xié)同工具，是同時(shí)結(jié)合了文件傳輸、跨屏復(fù)制、屏幕鏡像等思路，手機(jī)和電腦開(kāi)始真正走向融合。

手機(jī)和電腦還可以共享剪貼板，就像蘋果的 Handoff 一樣。Huawei Share 把手機(jī)和電腦的聯(lián)動(dòng)幾乎做到了極致，傳文件、傳錄屏的操作簡(jiǎn)化成了搖一搖、碰一碰。

對(duì)于可能很快可能就要出現(xiàn)的手機(jī)+PC 融合產(chǎn)品，比起軟件層面上的兼容性，硬件性能是否足夠高或許才是應(yīng)該擔(dān)心的因素。

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蘋果自研 Apple Silicon 芯片

今年 6 月，蘋果正式公布了基于自研體系“Apple Silicon”芯片家族將逐步取代 x86 架構(gòu)處理器，成為其未來(lái)筆記本電腦與臺(tái)式機(jī)的性能核芯。

此言一出行業(yè)震驚，因?yàn)檫@不僅意味著蘋果堅(jiān)持多年的處理器自研架構(gòu)，終于在性能層面上追上了傳統(tǒng) x86 體系的腳步。

在發(fā)布會(huì)后提供給開(kāi)發(fā)者們的樣機(jī)中，安裝的是頻率及功耗設(shè)定與新款 iPad Pro 完全一致的 A12Z 芯片，而它在各項(xiàng)測(cè)試中已經(jīng)表現(xiàn)出了足夠好的性能。

因?yàn)榇饲疤O果用在 iPad Pro 以及 Apple Silicon 開(kāi)發(fā)機(jī)里的處理器 TDP 高達(dá) 18W，差不多是手機(jī)里主控芯片的三倍，甚至比很多低功耗筆記本處理器的 TDP 都是要更高。

但是在一段時(shí)間內(nèi)，英特爾處理器的 Mac 和 ARM 架構(gòu)處理器的 Mac 將共同存在，漸漸進(jìn)行過(guò)渡。蘋果預(yù)計(jì)，這需要兩年左右的時(shí)間。

Mac 電腦內(nèi)部的芯片能夠被顯著整合。原本的 Mac 電腦中，所需要的芯片是：CPU + GPU + T2。而在現(xiàn)在的電腦中，只需要使用一個(gè)蘋果芯片就可以了。
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這樣的好處，就是去掉了很多多個(gè)芯片之間合作的麻煩，讓電腦運(yùn)行的流程流暢了許多。

三星開(kāi)發(fā) Exynos 1000 系列芯片

三星可能在個(gè)人電腦中采用基于 ARM 架構(gòu)的自研芯片。目前正在開(kāi)發(fā)的 Exynos 1000 系列芯片也將成為他們旗下首款“跨平臺(tái)芯片”，既用于旗艦手機(jī)，同時(shí)也會(huì)適配 Windows on ARM 電腦操作系統(tǒng)。
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假如三星在 Exynos 1000 上實(shí)現(xiàn)了對(duì)手機(jī)和 PC 系統(tǒng)的全兼容，比較大的可能性也會(huì)是手機(jī)上采用低功耗版本，而在 PC 上則是高功耗甚至核心數(shù)更多的“滿血版”。

據(jù)悉，這款處理器將采用 5nm 工藝制造，雖然目前三星還沒(méi)有確定新的 SoC 如何命名，但可以肯定的是，這款 Exynos 1000 的出現(xiàn)，會(huì)讓高通無(wú)比難受。
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據(jù)了解，Exynos 1000 所搭載 GPU 的架構(gòu)便是 AMD RDNA，即 AMD RX 5x00 系列同款 PC 端顯卡平臺(tái)。

多項(xiàng)綜合基準(zhǔn)測(cè)試表明，AMD RDNA 架構(gòu)的 GFXBench 測(cè)試成績(jī)高于 Adreno 650。而此前也有媒體表示，即將發(fā)布的三星 Exynos 992 在運(yùn)算性能方面也將比驍龍 865 提升 1—3%。

近日三星方面正與同樣為韓國(guó)廠商的汽車制造商現(xiàn)代起亞進(jìn)行深度合作，而合作的方向就是三星將會(huì)為現(xiàn)代起亞的電動(dòng)汽車提供自家的 Exynos 芯片支持，從而實(shí)現(xiàn) Exynos 從手機(jī)終端到汽車平臺(tái)的跨越。

但三星的自研芯片之路并非一帆風(fēng)順，根據(jù)最新報(bào)告，三星在 5nm 芯片產(chǎn)量上面臨困難，因此 Exynos 1000 可能會(huì)推遲。也就是說(shuō)，采用三星定制芯片的 Windows PC 大概要等到 2021 年末才能正式上市。
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預(yù)計(jì)積極擁抱 ARM 架構(gòu)處理器的將是以三星、華為、蘋果這些 CT 企業(yè)為主，而在 PC 市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)的聯(lián)想、惠普等 IT 企業(yè)可能會(huì)猶豫。

手機(jī)巨頭為 PC 芯片行業(yè)洗牌

三星和蘋果這兩大芯片巨頭的崛起，或許成為 PC 芯片行業(yè)格局洗牌的一個(gè)變量。

去年高通發(fā)布了支持 PC 平臺(tái)的芯片，也是基于 ARM 架構(gòu)，能夠運(yùn)行微軟的 Windows10 系統(tǒng)。在高通的 PC 芯片發(fā)布后，微軟發(fā)布了采用該芯片的 Surface Pro X 產(chǎn)品。
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客觀地說(shuō)，PC 芯片領(lǐng)域也是一個(gè)技術(shù)壁壘很高的行業(yè)。雖說(shuō)微軟會(huì)給予高通和三星軟件層面的支持，但短期內(nèi)高通和三星很難與英特爾競(jìng)爭(zhēng)，打破 PC 芯片行業(yè)的市場(chǎng)格局更是無(wú)從談起。

結(jié)尾：

對(duì)于可能很快可能就要出現(xiàn)的手機(jī)+PC 融合產(chǎn)品，比起軟件層面上的兼容性，硬件性能是否足夠高或許才是應(yīng)該擔(dān)心的因素。