半導體需要的設備比較繁雜，在晶圓制造中，由于光刻、刻蝕、沉積等流程在芯片生產(chǎn)過程中需要 20 到 50 次的反復制作，是芯片前端加工過程的三大核心技術，其設備價值也最高。

半導體硅片的生產(chǎn)流程包括拉晶—>整型—>切片—>倒角—>研磨—>刻蝕—> 拋光—>清洗—>檢測—>包裝等步驟。其中拉晶、研磨和拋光是保證半導體硅片質(zhì)量 的關鍵。涉及到單晶爐、滾磨機、切片機、倒角機、研磨設備、CMP 拋光設備、清洗設備、檢測設備等多種生產(chǎn)設備。

切片是指將硅錠切割成一定厚度的硅片，目前主要采用內(nèi)圓切割及線切割兩種方式進行。當前對于 200mm 及以下尺寸的硅片，主要采用帶有金剛石切割邊緣的內(nèi)圓切割機來切片；對于 300mm 的硅片，采用線切割機來切片，線切割通過一組鋼絲帶動碳化硅研磨料進行研磨加工切片。

內(nèi)圓切割屬于一類傳統(tǒng)的硅片加工方法，它的局限在于材料利用率只有 40%~50%，同時由于結(jié)構(gòu)的限制，也無法加工直徑大于 200 mm 的硅片；與內(nèi)圓切割相比，線切割具有切割效率高、刀損小、成本低、切片表面質(zhì)量好、可加工硅碇直徑大、且每次加工硅片數(shù)多等。

近日，半導體精密切割設備廠商江蘇京創(chuàng)先進電子科技有限公司宣布完成數(shù)千萬元人民幣 A 輪融資，本輪融資由毅達資本領投，老股東順融資本、前海鵬晨投資繼續(xù)加碼。據(jù)京創(chuàng)先進表述，本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)能擴充以及市場推廣等方面。公司此前曾獲得來自順融資本和前海鵬晨投資的天使輪投資。

江蘇京創(chuàng)先進電子科技有限公司成立于 2013 年，是一家專業(yè)從事半導體級別精密劃切設備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。公司經(jīng)過 20 多年的技術積累，率先打破 8 寸、12 寸晶圓劃切設備基本被國外廠家壟斷的局面，2019 年率先完成了 12 寸全自動劃片機的量產(chǎn)出貨，2020 年正式進入國內(nèi)頭部封測廠，填補了國內(nèi)的空白。

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京創(chuàng)先進研發(fā)的 AR9000 型 12 英寸雙軸全自動劃切設備在國內(nèi)某封裝產(chǎn)線正式并線運行驗證，該機型集成了自動上下料傳送、自動切割、自動校準、自動清洗干燥、非接觸式測高和刀片破損檢測等全自動功能，雙通道并行傳送流程及雙主軸自動切割模式，集成化、自動化、智能化技術的應用大幅度提高了生產(chǎn)效率，降低人工成本。

該機型的成功上線，打破了客戶對國產(chǎn)切割裝備技術含量低、自動化程度不穩(wěn)定的固有認知，讓國產(chǎn)劃切設備的身影也能出現(xiàn)在主流封裝產(chǎn)線上，標志著大尺寸全自動精密切割機正逐步被國內(nèi)主流集成電路廠商接受， 也打破國際領先企業(yè)在國內(nèi)行業(yè)主流市場的壟斷現(xiàn)狀。

京創(chuàng)先進產(chǎn)品適用于半導體領域不同材料的復雜精密切割，并廣泛應用在半導體集成電路、GPP/LED 氮化鎵等芯片、分立器件、LED 封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS 等芯片劃切生產(chǎn)中。目前， 批量 AR9000 正在緊張的生產(chǎn)組裝，已與幾家知名封裝公司達成合作意向，加快市場推廣力度。

近年來，隨著半導體制造產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移，半導體設備的需求與日俱增，而進口設備在價格和服務上的劣勢，以及國產(chǎn)設備在性能上的提升形成了剪刀差，為國產(chǎn)半導體設備的替代創(chuàng)造了很好的機遇。

半導體級別的精密劃片設備是半導體封裝領域的關鍵設備，長期被日本的兩家企業(yè) Disco 和 TSK 占據(jù)主要市場，市占率高達 90%。劃片機技術門檻非常高，越大尺寸的設備越難做。

例如 12 寸的劃片機要求在晶圓上刀頭全行程的偏差不超過 2um，在常規(guī)領域是很難達到的精度。為了達到這一精度，需要在產(chǎn)品的各個細節(jié)上刻苦鉆研，甚至裝配車間的溫濕度都要精確控制。對于這樣的設備，至少需要一二十年的行業(yè)技術積累才能研發(fā)出來。

本輪融資領投方毅達資本合伙人劉晉表示：當前國內(nèi)半導體后道工藝的劃切設備滲透率非常低，8 寸、12 寸晶圓劃切設備基本被國外廠家壟斷，京創(chuàng)先進率先打破這一局面并實現(xiàn)了生產(chǎn)應用。同時，國內(nèi)的半導體設備正處于由封裝向晶圓制備、由小尺寸向大尺寸領域不斷突破的階段，京創(chuàng)先進在半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈中具有較強的研發(fā)實力、能夠直接與國外品牌競爭，是這個領域的佼佼者。

京創(chuàng)先進創(chuàng)始人楊云龍表示，半導體芯片精密切割技術在半導體制程里屬于關鍵制程，對設備的精度和可靠性都有極高的要求，技術門檻比較高。雖然目前京創(chuàng)先進在高端機型取得了市場的認可，但還是要看到與國外競爭對手的差距，要在技術和服務上持續(xù)努力，為客戶帶來更大的價值。
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國產(chǎn)替代的路很長，在大尺寸高端替代上京創(chuàng)先進做到了從無到有，現(xiàn)在越來越多的生產(chǎn)線上不在僅僅是進口設備的天下，未來國產(chǎn)替代將不斷深化自主創(chuàng)新，不斷追趕，努力超越。