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甬矽電子:攻堅克難、砥礪前行,致力卓越封裝

2021/01/22
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2020年,受到國產(chǎn)化進(jìn)程加速、新冠疫情及產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移、AIOT等新市場爆發(fā)、中美貿(mào)易戰(zhàn)、終端廠商備貨等多重因素疊加影響,造成晶圓代工封裝測試產(chǎn)能加速緊張。封測巨頭在上調(diào)價格的同時,大幅規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn),匹配晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏。受下游產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移、5G先行推廣、手機(jī)創(chuàng)新與存儲庫存趨于正常等多重因素疊加影響,我國半導(dǎo)體封測回升力度優(yōu)于全球,市場空間廣闊,封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)能緊張具有較高持續(xù)性。

作為中國本土高端封測的新生力量,甬矽電子(寧波)股份有限公司瞄準(zhǔn)的是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品,包括SiP系統(tǒng)級封裝、高密度銅凸塊FC封裝、高線數(shù)球陣列BGA封裝、多芯片QFN封裝、特殊傳感器封裝,以國內(nèi)外智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用為主要目標(biāo)市場。甬矽電子位于余姚中意生態(tài)園的生產(chǎn)基地,建有射頻前端模塊、電源模塊、球柵陣列封裝等為主的高端芯片封裝測試基地,多個千級、萬級、十萬級的無塵車間整齊排列,數(shù)千臺套高端設(shè)備有序運轉(zhuǎn)。

甬矽電子現(xiàn)有業(yè)務(wù)著重布局在新興快速增長的應(yīng)用領(lǐng)域,商業(yè)化落地進(jìn)展迅速。2017年11月甬矽電子成立,2018年6月1日,首批產(chǎn)品成功下線。根據(jù)芯思想研究院2020年4月發(fā)布的《2019年中國本土封裝測試代工十強(qiáng)榜單》,成立剛兩年的甬矽電子就以6億元的營收,進(jìn)入前十強(qiáng),排名第6位。

注:本榜單的排名只限提供數(shù)據(jù)的公司??赡苡捎诓糠止疚茨芴峁I收數(shù)據(jù),所以沒有出現(xiàn)在十強(qiáng)榜單中!

2020年5月底,筆者到訪甬矽電子,恰逢公司一期2號廠房封頂,并在7月正式投產(chǎn),截止到2020年12月底,一期高端集成電路封測整體年產(chǎn)能達(dá)到了30億顆的生產(chǎn)能力。甬矽電子核心團(tuán)隊成員來自全球集成電路封測龍頭企業(yè),平均從業(yè)經(jīng)驗超過10年,在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管理、生產(chǎn)制造等方面均達(dá)到業(yè)內(nèi)世界一流水平。憑借完整的技術(shù)與過硬的品質(zhì),甬矽電子目前已經(jīng)與國內(nèi)外一線芯片設(shè)計公司展開合作。甬矽電子副總經(jīng)理徐林華表示,2020年公司導(dǎo)入多個大陸和中國臺灣頂級客戶,可以確保公司未來5年實現(xiàn)50-70億的年營收規(guī)模。

2020年甬矽電子封裝類型主要有SiP系統(tǒng)模塊、WB/FC BGA、QFN及傳感器封裝,公司順利進(jìn)入了國際知名公司及一線終端品牌供應(yīng)鏈。根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計,2020年甬矽電子營收逾10億元,高端封測營收占比將超過70%,其中SiP封裝營收超過5億元,排名國內(nèi)前四。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)向應(yīng)用多元化、市場碎片化方向發(fā)展,封裝技術(shù)也呈多元化發(fā)展趨勢,尤其是在中高端產(chǎn)品領(lǐng)域,客戶對BGA、QFN、FCCSP等成熟先進(jìn)封裝技術(shù)在集成度、散熱性能、體積等方面提出了更高的要求。甬矽電子徐林華表示,為了確保客戶和市場的需求,公司將提前布局研發(fā)資源,確保生產(chǎn)設(shè)備選型、工藝材料研發(fā)優(yōu)化、生產(chǎn)管理自動化系統(tǒng)在封測行業(yè)內(nèi)的前瞻性和先進(jìn)性。據(jù)悉,甬矽電子已基本實現(xiàn)90%以上材料的國內(nèi)供應(yīng),努力保證市場供應(yīng)。

甬矽電子榮獲“高新技術(shù)企業(yè)”、“國家集成電路重大項目”、“浙江省重大項目”稱號,公司將以浙江集成電路發(fā)展標(biāo)桿為己任,在自身發(fā)展的同時拉動整個寧波地區(qū)集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,促成集成電路產(chǎn)業(yè)集群的形成,成為寧波“246”萬千億級產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)的“排頭兵”。談到公司未來發(fā)展目標(biāo)時,甬矽電子徐林華表示,公司以客戶滿意為宗旨、發(fā)展先進(jìn)技術(shù)為根本,通過打造甬矽特色文化、持續(xù)優(yōu)化簡化管理流程、提升自動化和生產(chǎn)效率,力爭5年內(nèi)進(jìn)入全球前十封測企業(yè)行業(yè),為中國集成電路事業(yè)的發(fā)展而奮斗不止。

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“芯思想semi-news”微信公眾號主筆。非211非985非半導(dǎo)體專業(yè)非電子專業(yè)畢業(yè),混跡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圈20余載,熟悉產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)情況,創(chuàng)辦過半導(dǎo)體專業(yè)網(wǎng)站,參與中國第一家IC設(shè)計專業(yè)孵化器的運營,擔(dān)任《全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)版圖》一書主編,現(xiàn)供職于北京時代民芯科技有限公司發(fā)展計劃部。郵箱:[email protected];微信號:門中馬/zhaoyuanchuang

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