日前AMD瞄準數據中心應用，正式發(fā)布7003系列的第三代EPYC處理器(代號Milan)。Milan採用Zen 3架構，在提升效能及安全性的同時，提供客戶可快速採用的解決方案。

AMD發(fā)布第三代EPYC處理器

Milan套用在企業(yè)、云端運算及HPC，可提供最高兩倍的工作負載，期望解協(xié)助企業(yè)處理大量數據、云端服務供應商將成本效益最大化，同時滿足HPC高密度的效能需求。7003系列提供4/6/8個通道三種方案，客戶可依照應用場景選擇最符合成本效益的選項，進而降低成本。

AMD伺服器SoC架構工程師Noah Beck指出，第三代的EPYC處理器在Zen 3架構下，整合后的八核心CCD可以共用32MB的快取，每個核心都可以直接存取L3快取，因而加快核心與快取間的溝通，達到降低延遲、提高運算效能的目的。

以數據中心多核心、效能密集的應用為例，可能需要使用8MB的快取。在以往Zen 2兩個16MB快取的情況下，就會用到50%的快取。然而採用具備32MB快取的Zen 3之后，8MB的快取需求只會使用到25%的快取容量。可用的快取量增加，便能提高命中率。AMD副總裁暨EPYC產品經理Ram Peddibhotla表示，在HPC云端運算應用中，AMD第三代EPYC處理器的效能比競爭對手英特爾(Intel)高出106%，企業(yè)應用則高出117%。

在安全功能方面，Milan支援SME、SEV等7項功能，訪客需要透過硬體驗證才能啟動。晶片上的安全處理器會提供訪客一次性的密鑰，藉此端到端保護DRAM與DIMM間傳輸的數據，確保記憶體安全。