1、芯?？萍紨M募資4.2億元投建汽車MCU芯片項目

近日，芯?？萍及l(fā)布公告稱，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券，募集資金總額不超過4.2億元，將投建于汽車MCU芯片研發(fā)及產業(yè)化項目以及補充流動資金。其中，汽車MCU芯片研發(fā)及產業(yè)化項目建設地位于四川省成都市。項目達產后，將形成每年21,312萬顆汽車MCU芯片的設計、銷售能力。同時，公司車規(guī)級信號鏈MCU已通過 AEC-Q100 認證，且已開始導入汽車前裝企業(yè)的新產品設計中，通過上述認證及導入過程，公司已經為本次募投項目的實施儲備了一定的客戶資源。

2、華微電子：公司IGBT產品已應用到新能源汽車

華微電子在與投資者互動時表示，公司的IGBT主要用在工業(yè)控制、白色家電、小家電和汽車（含新能源汽車）上，并在全力開發(fā)新一代Trench FS IGBT產品和逆導型IGBT產品平臺。華微電子同時透露，于2017年開始建設的8英寸產線已經通線。

3、市場需求旺盛，興森科技IC封裝基板處于滿產狀態(tài)

近日，興森科技在接受機構調研時表示，原材料受全球貨幣寬松、需求復蘇及部分產品供給受限影響，今年以來有較大幅度的上漲，對整個產業(yè)造成一定的成本壓力。從公司層面而言，原材料成本上漲會帶來一定的成本壓力，但總體可控，從2021年第一季度報告看，公司的成本費用率仍在下降，毛利率和凈利率指標仍有所提升。

4、Gartner：大陸代工業(yè)市場份額將升至全球第二，僅次于中國臺灣地區(qū)

近日，Gartner分享了中國大陸半導體產業(yè)發(fā)展現狀和預測。目前大陸半導體企業(yè)在全球所占總市場份額僅6.7％，其中DRAM、微處理器、FPGA、GPU、NAND Flash等產品與海外差距較大，基本處于空白狀態(tài)。從產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，EDA、IP核、設備、材料環(huán)節(jié)大陸企業(yè)份額較低，代工占比達到10％相對可觀，但缺少IDM。不過，Gartner預測，到2025年，大陸半導體公司在中國大陸市場的份額，有機會從當下的15％突破到30％。大陸代工企業(yè)預計未來幾年會有較大成長，從全球布局角度來看，預計未來中國大陸代工業(yè)將成為僅次于中國臺灣的全球第二大地區(qū)。