紅米一直主打高性價比，價格位于千元左右，屬于非?？勾虻那г獧C(jī)。Note 11 Pro更是如此，擁有1億像素主攝、三星AMOLED屏、大電池+67W快充、X軸線性馬達(dá)、JBL對稱雙揚(yáng)聲器，并且保留了3.5mm耳機(jī)孔。但還是有槽點(diǎn)，例如從上一代的天璣1100轉(zhuǎn)為天璣920的處理器。

當(dāng)然這些都是從配置上了解的信息，拆解后我們將會了解到更多紅米Note 11 Pro的信息。

Note 11 Pro的拆解相對比較簡單，流程還是一樣的。

先關(guān)機(jī)取出卡托，SIM卡托為三選二設(shè)計，有紅色防塵膠圈。通過加熱后用撬片打開后蓋。與上一代Note 10 Pro采用的后端蓋設(shè)計不同，Note11 Pro內(nèi)部采用三段式設(shè)計，主板蓋和副板蓋上面都貼有石墨片散熱。玻璃后蓋設(shè)有泡棉保護(hù)。

頂部主板蓋和底部副板蓋由螺絲固定，主板蓋上集成LDS天線、并且NFC線圈和閃光燈/色溫傳感器軟板通過膠固定在主板蓋上。

取下主板、副板、射頻同軸線和前后攝像頭。主板的正反面都貼有石墨片、銅箔和硅脂散熱。后置主攝BTB接口增加了金屬片固定。主板上還集成耳機(jī)孔，并且在耳機(jī)孔上套有黑色防塵硅膠套。而上一代note 10并不配有耳機(jī)孔。

電池通過易拉膠紙固定，主副板排線軟板和指紋識別軟板壓在電池下面。

接著取下聽筒、揚(yáng)聲器、X軸線性馬達(dá)、主副板排線、音量鍵軟板和指紋識別軟板，這些都通過膠固定。其中音量鍵和指紋識別的軟板通過金屬片卡在內(nèi)支撐凹槽內(nèi)。環(huán)境光傳感器則是隱藏在黑色塑料下。

最后通過加熱臺加熱分離屏幕和內(nèi)支撐，內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片，石墨片下是VC液冷板。

總結(jié)：從拆解方面來說紅米 Note 11 Pro整機(jī)設(shè)計簡單，共采用16顆螺絲固定，結(jié)構(gòu)是常見的三段式設(shè)計，散熱方面整機(jī)內(nèi)部通過石墨片+導(dǎo)熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式進(jìn)行散熱。無特殊防水措施。

在器件方面，Note 11 Pro采用是來自三星的6.67英寸AMOLED屏，這是RedmiNote 系列國內(nèi)版本首次搭載三星 AMOLED 屏幕，型號為AMS667YR01。

經(jīng)過整理后可知Note 11 Pro的聽筒、X軸線性馬達(dá)供應(yīng)商為AAC公司，揚(yáng)聲器供應(yīng)商則為歌爾；攝像模組中后置的108MP主攝和8MP超廣角，都是來自于三星。（具體的型號信息至ewisetech搜庫查看）

經(jīng)整理統(tǒng)計紅米Note 11Pro整機(jī)共63顆IC，以下是主板上部分主要IC。

▼主板正面主要IC：

1：Media Tek-MT6877V-聯(lián)發(fā)科天璣920處理器

2：SK Hynix-H9HQ15AECMBDAR-KEM-6GB內(nèi)存+128GB閃存

3：VANCHIP-VC7643-62-功率放大器

4：Skyworks-SKY58258-21-射頻前端模塊

5：2顆-SOUTHCHIP-SC8551A-電池快充芯片

6：2顆Cirrus Logic-CS35L41B-音頻放大器

7：Media Tek-MT6635XP-WiFi/BT芯片

8：NXP-SN100T-NFC控制芯片

9：AKM-AK09918C-電子羅盤

▼主板背面主要IC：

1：Media Tek-MT6365VMW-電源管理芯片

2：Media Tek-MT6190MV-射頻收發(fā)器

3：Qualcomm-QDM2310-射頻前端模塊

4：Goertek-麥克風(fēng)

在整機(jī)63顆IC中共有52%的芯片可以在封裝上發(fā)現(xiàn)廠商信息，其中有35%為國產(chǎn)廠商，國產(chǎn)廠商中有13%來自聯(lián)發(fā)科，另外就是我們常見的來自南芯、唯捷創(chuàng)芯、圣邦微電子、匯頂科技等。當(dāng)然在另外未標(biāo)明廠商的48%中，我們猜測還有部分國產(chǎn)廠商。

以上是ewisetech對Note 11 Pro簡單分析，進(jìn)一步深入探究可至ewisetech搜索查看。整體來說Note 11 Pro，采用天璣920處理器+三星AMOLED屏+三星1億像素鏡頭+67W快充等配置在同價位的手機(jī)中屬于較為出色的。