摩爾精英董事長(zhǎng)兼CEO張競(jìng)揚(yáng)

12月22日，在無(wú)錫舉辦的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）”上，摩爾精英董事長(zhǎng)兼CEO張競(jìng)揚(yáng)帶來(lái)主題為《一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)·助力芯片公司實(shí)現(xiàn)降本增效》的精彩分享，以下為演講全文：? ??

物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)跟傳統(tǒng)相比，發(fā)生了挺大的變化，變得更加碎片化和細(xì)分，每一個(gè)細(xì)分的應(yīng)用出貨量不大，但是總和加起來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)巨大，這里要想找到單個(gè)產(chǎn)品出貨10億/年，就像手機(jī)、智能電腦這樣的單品越來(lái)越難，所以團(tuán)隊(duì)、公司必須抓住多個(gè)產(chǎn)品才能有10億的出貨。由于摩爾定律的減速，產(chǎn)品迭代不像以前，只要跟著摩爾定律去做更快、更強(qiáng)的芯片就可以了，大家需要做差異化，芯片研發(fā)方向也變得越來(lái)越多元化，這個(gè)時(shí)候很難再像過(guò)去的大公司那種頂層規(guī)劃、飽和式的投入去做和研發(fā)。要做新產(chǎn)品，很多大公司需要成立新的小的部門(mén)，讓聽(tīng)得到“炮火”的人做研究。中小公司和大公司是在同一個(gè)個(gè)起跑線(xiàn)，甚至創(chuàng)新上中小公司更有優(yōu)勢(shì)，甚至客戶(hù)定制化需求也造成了更加的細(xì)分。這個(gè)時(shí)候，芯片的研發(fā)投入越來(lái)越大，但是出貨越來(lái)越少，這個(gè)矛盾成為制約物聯(lián)網(wǎng)芯片的一個(gè)嚴(yán)重的瓶頸。
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一個(gè)手機(jī)的SOC，研發(fā)經(jīng)費(fèi)可以做到10億美金，但是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域很少有細(xì)分的出貨、細(xì)分的應(yīng)用支撐這樣的研發(fā)投入，為了解決這一矛盾，芯片產(chǎn)業(yè)也在探索布團(tuán)的方式，大家的共識(shí)是在單個(gè)封裝里面做封裝的整合，分解一顆SoC功能，做到芯片的異構(gòu)集成，即通過(guò)先進(jìn)的整合Chiplet方式進(jìn)行平衡，每顆小芯片的出貨能夠到10個(gè)甚至更多應(yīng)用當(dāng)中，每個(gè)應(yīng)用上千萬(wàn)，這樣加起來(lái)就達(dá)到幾億甚至10億量級(jí)。早上有提到AMD，他們的新產(chǎn)品基本上都是采用SiP+Chiplet的方式。
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芯片的一線(xiàn)供應(yīng)商，他們的體量，不管是晶圓代工，封裝測(cè)試，還是EDA廠商，一線(xiàn)廠商都在100億以上人民幣收入，今天早上魏老師也提到一個(gè)數(shù)據(jù)，中國(guó)有85%的芯片公司2400多家，他們的年收入不到1億人民幣。大家收入體量值差兩個(gè)數(shù)量級(jí)的時(shí)候很難做到門(mén)當(dāng)戶(hù)對(duì)的合作，很多種小公司得不到合理的價(jià)格支持和及時(shí)的技術(shù)支持，被供應(yīng)鏈和運(yùn)營(yíng)短板拖累，今年的產(chǎn)能緊張更是讓很多的中小公司連流片驗(yàn)證機(jī)會(huì)都沒(méi)有，錯(cuò)失了市場(chǎng)的良機(jī)。一顆芯片的產(chǎn)品化過(guò)程中有很多問(wèn)題需要解決，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商服務(wù)和芯片支持之間有一道很難逾越的鴻溝，因?yàn)橐?guī)模問(wèn)題、經(jīng)驗(yàn)問(wèn)題，中小企業(yè)很難用好這些世界頂級(jí)的供應(yīng)商。
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摩爾精英努力在打造的一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)，打破這道難以逾越的鴻溝，我們以芯片公司的需求為核心，用解決方案整合供應(yīng)商的服務(wù)，下面我向大家匯報(bào)一下過(guò)去一年摩爾精英在設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈、人才三塊業(yè)務(wù)上的進(jìn)展。
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設(shè)計(jì)云-IT/CAD服務(wù)（私有云部署），為芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)搭建企業(yè)級(jí)IT構(gòu)架和服務(wù)，我們?yōu)?0多家公司打造設(shè)計(jì)平臺(tái)，摩爾的芯片平臺(tái)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)架構(gòu)是適應(yīng)于芯片行業(yè)的最佳實(shí)踐，將云計(jì)算、安全體系、CAD體系融合在一起，其中CAD服務(wù)是整個(gè)構(gòu)架的核心，我對(duì)標(biāo)的是國(guó)際最先進(jìn)的CAD體系，來(lái)支撐客戶(hù)的芯片研發(fā)和跨區(qū)域、跨國(guó)家的高效協(xié)作進(jìn)行。
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設(shè)計(jì)云-IT/CAD（公有云、混合云部署），我們通過(guò)與各大云廠商合作，推動(dòng)安全隔離、高效共享、彈性算力的個(gè)性云服務(wù)，全方位助力芯片行業(yè)上云之路。
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設(shè)計(jì)云-平臺(tái)化芯片設(shè)計(jì)服務(wù)模式提供高性?xún)r(jià)比交付，我們整合需求，多方合作，讓芯片公司可以專(zhuān)注于核心產(chǎn)品設(shè)計(jì)，系統(tǒng)公司專(zhuān)注于需求定義，把后面的實(shí)現(xiàn)和供應(yīng)鏈交給我們。我們的平臺(tái)和傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)服務(wù)最大的不同就是我們的交付是由自己團(tuán)隊(duì)和合作伙伴協(xié)作完成的，借助摩爾安全彈性的設(shè)計(jì)云平臺(tái)，我們有能力根據(jù)客戶(hù)的需求，去匹配最合適的交付項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，整個(gè)設(shè)計(jì)流程掌握在摩爾流程管控當(dāng)中，我們的項(xiàng)目管控方法學(xué)對(duì)于各個(gè)環(huán)節(jié)的輸入準(zhǔn)則、工作定義都有嚴(yán)格的劃分和定義，保證了合作的高效執(zhí)行。
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目前我們的客戶(hù)覆蓋網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、多媒體處理器、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、高精度導(dǎo)航等多個(gè)領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)我們的不懈努力，過(guò)去一年我們交付了大概50個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)項(xiàng)目，聚合了超過(guò)350人的交付團(tuán)隊(duì)，分布于不同的專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域。2021年，我們的設(shè)計(jì)服務(wù)簽單同比2020成長(zhǎng)了4倍，但是仍然有75%的設(shè)計(jì)需求沒(méi)有得到滿(mǎn)足，所以我們也期待更多的有這樣的設(shè)計(jì)能力的伙伴，能夠加入我們的平臺(tái)，跟我們一起為客戶(hù)提供高效的設(shè)計(jì)方案，也附用自己的研發(fā)能力，降低研發(fā)成本。
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我們的核心是根據(jù)客戶(hù)的需求，結(jié)合內(nèi)部和外部的團(tuán)隊(duì)，形成最優(yōu)的方案，達(dá)到一個(gè)質(zhì)量、交期、成本和風(fēng)險(xiǎn)四者的平衡，以降低定制芯片的門(mén)檻，定制芯片有很多好處，但是它的費(fèi)用一直是一個(gè)問(wèn)題，表格里列出的都是我們一些非常有信心的專(zhuān)長(zhǎng)領(lǐng)域，如果大家有這一塊的需求，我們有信心提供最佳解決方案。
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芯片做好以后要流片，摩爾流片服務(wù)一直在搭建中小芯片公司和方陣之間的橋梁，一方面提升企業(yè)流片效率，縮短研發(fā)周期，另一方面也方大方陣支持能力，培育更多的潛在黑馬。我們與國(guó)內(nèi)外18家主流晶圓廠建立合作，為大家提供安全可靠的流片服務(wù)，我們過(guò)去一共推出了750+顆芯片，我們是百分之百完成了客戶(hù)的委托。今年產(chǎn)能極度緊張，在這種情況下，我們?nèi)匀粠涂蛻?hù)爭(zhēng)取到了150次的流片機(jī)會(huì)和近億元出貨。為此我們建立了自身的工程支持團(tuán)隊(duì)，招募了行業(yè)內(nèi)的工藝和設(shè)計(jì)專(zhuān)家，幫助芯片公司解決遇到的工藝問(wèn)題，將Tape-out流程標(biāo)準(zhǔn)化，目前我們上線(xiàn)了自己的ERP和系統(tǒng)，提升使用效率。
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摩爾封裝服務(wù)也是行業(yè)內(nèi)口碑很好的一塊業(yè)務(wù)，我們主要集中在：1、工程批快封、主要解決產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中的封裝、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，2019年9月份開(kāi)業(yè)的摩爾合肥快封中心，主要生產(chǎn)QFN/BGA/LGA/SiP工程批，過(guò)去生產(chǎn)3125個(gè)Device，成功率99.89%。摩爾重慶快封中心2021年開(kāi)業(yè)，有QFP/POP/陶瓷/金屬封裝工程及小量產(chǎn)。2、SiP封裝，摩爾精英自己建了工程完成量產(chǎn)的所有工作，為客戶(hù)提供SiP生產(chǎn)和設(shè)計(jì)服務(wù)，目前開(kāi)發(fā)了90多款產(chǎn)品，其中有34款進(jìn)行量產(chǎn)。3、為了解決中小設(shè)計(jì)公司封裝量產(chǎn)管理的問(wèn)題，我們?yōu)榭蛻?hù)提供了量產(chǎn)管理服務(wù)，目前以為20余加客戶(hù)提供每個(gè)月18KK的量產(chǎn)出貨。
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摩爾精英無(wú)錫SiP封測(cè)中心，在無(wú)錫，即將量產(chǎn)，SiP產(chǎn)能：1億顆/每年。
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2022年，我們主要生產(chǎn)的是SiP產(chǎn)品，2023您我們會(huì)增加SiP技術(shù)，歡迎有需要的客戶(hù)到我們工廠去參觀和指導(dǎo)。
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封裝之后芯片需要測(cè)試，量產(chǎn)的測(cè)試也是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，目前的痛點(diǎn)：

1、測(cè)試效率提升緩慢，由于人力資源的短缺，大部分芯片公司非常依賴(lài)ATE芯片公司和測(cè)試廠為他提供開(kāi)發(fā)方案，導(dǎo)致很多產(chǎn)品測(cè)試效率沒(méi)有辦法有效提升。

2、產(chǎn)能不足，今年晶圓出貨非常不規(guī)律，封裝產(chǎn)能也經(jīng)常吃緊，所有最后的出貨壓力全部堆到了測(cè)試環(huán)節(jié)，所以必須有非常足夠的測(cè)試產(chǎn)能，甚至是多余的產(chǎn)能，才能保證供應(yīng)鏈平順，而今年ATE測(cè)試機(jī)臺(tái)交期達(dá)到12個(gè)月，所以整個(gè)行業(yè)、中小企業(yè)，甚至大公司，對(duì)于測(cè)試產(chǎn)能的調(diào)控都非常難以有效執(zhí)行。

3、系統(tǒng)流程落后，芯片測(cè)試的本質(zhì)是提供大數(shù)據(jù)分析，而不是僅僅來(lái)料加工，目前大部分的工廠還停留在生產(chǎn)產(chǎn)能的供應(yīng)，沒(méi)有顧及到測(cè)試流程管理、良率提升這些數(shù)據(jù)管理，這就導(dǎo)致量產(chǎn)時(shí)候的很多測(cè)試問(wèn)題演變成質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
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摩爾精英引進(jìn)了國(guó)際上領(lǐng)先的IDM公司20年研發(fā)成果的設(shè)備，就是想解決這些痛點(diǎn)，與傳統(tǒng)銷(xiāo)售模式不同，我們直接回歸的是客戶(hù)最實(shí)際的產(chǎn)品測(cè)試需求，根據(jù)客戶(hù)的產(chǎn)品應(yīng)用和指標(biāo)，來(lái)打造一個(gè)最優(yōu)方案，我們擁有中國(guó)、美國(guó)、和法國(guó)的跨國(guó)測(cè)試開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，有50多名工程師的團(tuán)隊(duì)支持測(cè)試方案開(kāi)發(fā)。

我們是以客戶(hù)的需求為中心，用極致的效率去優(yōu)化測(cè)試，從測(cè)試的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、NPI、量產(chǎn)完成全流程測(cè)試服務(wù)。

目前摩爾精英擁有超過(guò)460臺(tái)的ATE設(shè)備，快速支持上量，無(wú)錫工廠有70+套CP/FT，我們與7家合作測(cè)試廠商合作，自營(yíng)+三方產(chǎn)能體系讓客戶(hù)擁有充分的自主權(quán)。

在軟件層面，我們搭建了穩(wěn)健的設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的末成，覆蓋數(shù)字模擬、混合信號(hào)、射頻、無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品整合測(cè)試方案、開(kāi)發(fā)流程，協(xié)助客戶(hù)做到更高的測(cè)試覆蓋率，提升產(chǎn)品的質(zhì)量。

硬件層面，我們的設(shè)備也是經(jīng)歷過(guò)幾百億顆產(chǎn)品的測(cè)試，性能穩(wěn)定優(yōu)異，能耗只有不到3.6KW，這個(gè)能耗大概是主流設(shè)備能耗的1/4，非常節(jié)能減排，節(jié)約成本；我們還給他們帶來(lái)國(guó)際大廠的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，提升得客戶(hù)測(cè)試流程管控。
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今年一個(gè)國(guó)際知名的廠商，使用我們的ATE設(shè)備進(jìn)入量產(chǎn)，產(chǎn)品測(cè)試時(shí)間減少了53%，每1億顆芯片測(cè)試費(fèi)用降低3000萬(wàn)。原本使用我們測(cè)試機(jī)臺(tái)的老客戶(hù)也再繼續(xù)擴(kuò)大使用，已經(jīng)累計(jì)測(cè)試了超過(guò)70萬(wàn)片，今年我們也新開(kāi)拓了20家客戶(hù)，項(xiàng)目普遍有超過(guò)50%的效益提升，良率超過(guò)以往平臺(tái)。我們EDA設(shè)備在資源配置上非常平衡，特別是對(duì)于MCU和復(fù)雜電源管理芯片有著較大的優(yōu)勢(shì)，右圖展示的是更多細(xì)節(jié)的我們的優(yōu)勢(shì)辦理，這些是我們機(jī)臺(tái)在過(guò)去20年實(shí)際測(cè)試過(guò)程中驗(yàn)證出來(lái)的結(jié)果，目前我們有兩款設(shè)備，可以支持到最多2048的數(shù)字通道，我們也在不斷優(yōu)化和開(kāi)發(fā)新的板卡，目前機(jī)臺(tái)可以覆蓋60%到70%的芯片設(shè)計(jì)需求，我們也在積極研發(fā)第二代基臺(tái)，2023年會(huì)面世，實(shí)現(xiàn)更高通道，達(dá)到1萬(wàn)通道以上，更快的速度和更精準(zhǔn)的良測(cè)。新機(jī)臺(tái)我們還做了桌面工程版本，讓大家可以方便開(kāi)發(fā)，不要做任何編譯，直接導(dǎo)入工廠量產(chǎn)。
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最后說(shuō)一下人才，今年人才短缺變成了一個(gè)行業(yè)的非常痛苦的話(huà)題，影響到一些公司的運(yùn)營(yíng)，薪水也是屢創(chuàng)新高，我們今年對(duì)整個(gè)培訓(xùn)體系進(jìn)行升級(jí)，打造的摩爾實(shí)訓(xùn)云平臺(tái)在2021年為行業(yè)深度培養(yǎng)、輸送了1500人，很多企業(yè)招聘我們的人，但是仍然是供不應(yīng)求，很多學(xué)員手上拿了超過(guò)3個(gè)以上的Offer。我們打造了企業(yè)定向培養(yǎng)班，提前幫助企業(yè)鎖定應(yīng)屆畢業(yè)生，提高企業(yè)在應(yīng)屆畢業(yè)生中的知名度，也在入職前完成業(yè)務(wù)培訓(xùn)，幫助他們更快上手。
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回顧半導(dǎo)體行業(yè)的歷史，最早的芯片公司其實(shí)都是IDM，設(shè)計(jì)制造、封裝測(cè)試完全是由自己做的，成立一家IDM公司至少需要幾億資金來(lái)建工程，1987年臺(tái)積電創(chuàng)立了晶圓代工模式，把生產(chǎn)環(huán)節(jié)從IDM中剝離，設(shè)計(jì)公司、芯片公司跟他們合作，幾千萬(wàn)資金就可以啟動(dòng)。晶圓代工和外包，讓多個(gè)芯片公司可以共享最先進(jìn)的晶圓制造產(chǎn)能和封裝測(cè)試技術(shù)，提升了行業(yè)資本支出效率，把芯片公司的資金門(mén)檻從幾個(gè)億降低到幾千萬(wàn)，實(shí)現(xiàn)十倍的效率提升，我們有沒(méi)有機(jī)會(huì)把一顆芯片的開(kāi)發(fā)成本降低到幾百萬(wàn)，再一次實(shí)現(xiàn)十倍的效率提升呢？我認(rèn)為是有機(jī)會(huì)的，這也是摩爾精英的努力方向，首先通過(guò)設(shè)計(jì)平臺(tái)，提升研發(fā)效率，在平臺(tái)上跟有經(jīng)驗(yàn)的合作伙伴合作，互用IP，互用現(xiàn)成的設(shè)計(jì)，在別人的基礎(chǔ)上完成自己的開(kāi)發(fā)，而不用重復(fù)發(fā)明輪子，只用產(chǎn)品定義和核心設(shè)計(jì)，同樣的團(tuán)隊(duì)、同樣的資源可以做更多的產(chǎn)品。二是通過(guò)供應(yīng)鏈平臺(tái)提升運(yùn)營(yíng)效率，一方面我們?cè)谂ǚ庋b廠、測(cè)試廠，研發(fā)核心ATE設(shè)備，提供給芯片公司共享使用；另一方面，我們也在開(kāi)發(fā)高效的信息化系統(tǒng)，通過(guò)我們的統(tǒng)一投入，讓中小芯片公司都用上頂級(jí)的信息化系統(tǒng)，提升他們的運(yùn)營(yíng)能力，擁有大數(shù)據(jù)分析的能力。三是通過(guò)人才云去培養(yǎng)更多的人才，讓行業(yè)有足夠多薪水合理的工程師做設(shè)計(jì)，不要內(nèi)卷和惡性挖人。通過(guò)這三塊的效率提升，相信通過(guò)十年左右的努力，我們有機(jī)會(huì)把1顆芯片的研發(fā)成本降到幾百萬(wàn)。
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摩爾精英努力打造的激戰(zhàn)是芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的在線(xiàn)化、協(xié)同化和智能化，實(shí)現(xiàn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的降本增效。我們長(zhǎng)期堅(jiān)持做這樣一件有價(jià)值的事情，每天進(jìn)步一點(diǎn)點(diǎn)，希望能服務(wù)好每一位中國(guó)新創(chuàng)業(yè)者。創(chuàng)立6年多以來(lái)，摩爾精英也跨界做了不少事情，感謝客戶(hù)們的信任，感謝供應(yīng)商的支持，感謝伙伴們的理解，感謝前輩們的寬容，今天我們生活在中國(guó)最好的時(shí)代，未來(lái)十年也會(huì)是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的黃金十年，能夠見(jiàn)證客戶(hù)的成功，是我創(chuàng)業(yè)最大的動(dòng)力，有這樣的機(jī)遇和客戶(hù)一起成長(zhǎng)，支持中國(guó)的優(yōu)秀芯片公司做出世界級(jí)的產(chǎn)品，我感到非常幸運(yùn)。
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當(dāng)前中國(guó)位于世界百年未有之大變局，中國(guó)也正經(jīng)歷著難得的變革和發(fā)展機(jī)遇，希望在這個(gè)激蕩的大潮當(dāng)中，和各位精英一起為中國(guó)半導(dǎo)體貢獻(xiàn)力量，實(shí)現(xiàn)讓中國(guó)實(shí)現(xiàn)沒(méi)有難做的芯片。