2021年12月28日，芯旺微電子宣布完成數(shù)億元C1輪融資，由上海賽領資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼聯(lián)合投資，老股東硅港資本繼續(xù)第三輪追加投資,云岫資本繼續(xù)擔任財務顧問。

2021年，芯旺微電子基于自研KungFu內(nèi)核的車規(guī)級32位MCU產(chǎn)品實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，已成功與國內(nèi)多家大型整車廠和國際Tier1達成戰(zhàn)略合作，同時進入了韓國現(xiàn)代、德國大眾等海外車廠供應鏈體系，應用領域覆蓋車身、底盤線控、BMS、OBC、儀表、多媒體等領域。

本輪融資資金將用于投入車規(guī)級芯片的研發(fā)和市場推廣，包括ASIL-D等級應用于汽車發(fā)動機和域控制器的多核產(chǎn)品，以及圍繞汽車生態(tài)布局多元化產(chǎn)品線，完善自有KungFu內(nèi)核生態(tài)體系。芯旺微電子致力于成為汽車半導體領域重要基石供應商，在全球性缺芯的大背景下，最大限度的保證汽車供應鏈安全。