報告丨《半導(dǎo)體材料研究框架報告》：詳解八大芯片材料

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在整個電子信息產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體材料行業(yè)因其具有極大的附加值和特有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。

半導(dǎo)體制造材料中，硅片占比最大（約33%），其次是氣體和光刻膠及配套試劑。半導(dǎo)體封裝材料中，封裝基板占比最大（約40%），其次是引線框架和鍵合線。整體來看，各細分半導(dǎo)體材料市場普遍較小。

半導(dǎo)體材料細分行業(yè)眾多，是產(chǎn)業(yè)鏈中細分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，每一個大類材料包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細分子行業(yè)高達數(shù)百個。如高純化學(xué)試劑中，常用的包括各類酸（如硫酸、鹽酸、硝酸、磷酸）、堿（如氫氧化銨、氫氧化鉀）、有機溶劑、氧化試劑等。

中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈涉及電子級多晶硅制造、半導(dǎo)體硅片制造、半導(dǎo)體器件制造等環(huán)節(jié)，參與主體主要類型為半導(dǎo)體硅片制造商，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈一體化廠商以及多領(lǐng)域布局的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商。

目前，上游原材料領(lǐng)域，電子級多晶硅主要依賴進口，僅有少有的幾家公司能夠批量生產(chǎn)；中游半導(dǎo)體硅片制造環(huán)節(jié)，中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等都實現(xiàn)了8寸和12寸硅片的量產(chǎn)；下游半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華潤微等已經(jīng)開啟國產(chǎn)替代。

根據(jù)Mordor intelligence數(shù)據(jù)，受疫情影響2020年全球硅片市場規(guī)模107.9億美元。隨著未來晶圓廠新增產(chǎn)能的不斷開出，半導(dǎo)體硅片未來6年年復(fù)合增速6.1%，2026年市場將達到154億美元。預(yù)計2021年12寸和8寸片的市占率分別為71.2%和22.8%。

依據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)，我們測算2021年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模預(yù)計150億元，未來5年年復(fù)合增速13.3%左右，預(yù)計2026年市場規(guī)模280億元。

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