3月16日晚上，日本東北發(fā)生7.1級(jí)大地震后，日本車(chē)用芯片瑞薩電子在震中附近的三家工廠的生產(chǎn)受到影響：目前兩座工廠完全停工，一座工廠部分生產(chǎn)線(xiàn)停運(yùn)。那珂工廠（茨城縣）、高崎工廠（群馬縣）和米澤工廠（山形縣）的生產(chǎn)均受到了影響。

當(dāng)然這個(gè)是短暫的問(wèn)題。有關(guān)日本汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的狀態(tài)，我想花一些時(shí)間梳理下。

備注：瑞薩的Naka和米澤工廠生產(chǎn)用于汽車(chē)和工業(yè)的微型控制器，而高崎工廠生產(chǎn)用于轉(zhuǎn)換交直流電流的PMOS芯片。2021年3月，瑞薩Naka工廠曾發(fā)生過(guò)火災(zāi)，燒毀了11臺(tái)機(jī)器，占該工廠生產(chǎn)設(shè)備的2%。

▲圖1.瑞薩的工廠分布  又是地震又是火災(zāi)，確實(shí)不太走運(yùn)

Part 1、日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和汽車(chē)部分

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)預(yù)計(jì)日本的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至約 476.2 億美元，IC Insights 的《2021-2025 年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》公布了世界各國(guó)每月晶圓產(chǎn)能，日本15.8% 排名第三，僅次于中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)，日本最強(qiáng)的領(lǐng)域仍是功率半導(dǎo)體和NAND閃存。

而臺(tái)積電和索尼半導(dǎo)體解決方案公司最近宣布，臺(tái)積電將成立子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造（2022年開(kāi)工，預(yù)計(jì)2024年底投產(chǎn)），項(xiàng)目投資約為70億美元。

▲表1.日本市場(chǎng)半導(dǎo)體的情況（半導(dǎo)體也是日本制造業(yè)的基礎(chǔ)）

在功率電子這塊業(yè)務(wù)，日本的產(chǎn)業(yè)路線(xiàn)還是走得很早的：

●豐田在愛(ài)知縣的廣瀨工廠生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片（1987年豐田和東芝簽署的技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議），從1980年代起，豐田中央研究所（CRDL）就開(kāi)始和電裝共同推進(jìn)SiC的研究，具體落地可能讓Denso進(jìn)行。

●羅姆在3英寸、4英寸和6英寸晶圓上制造SiC功率器件，收購(gòu)了德國(guó)SiC晶圓制造商SiCrystal，確立了垂直統(tǒng)合生產(chǎn)體制，從規(guī)劃來(lái)看羅姆將投資金額將達(dá)600億日元讓SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高16倍。

其他諸如住友電工、富士電機(jī)、東芝、日立和飛尼特半導(dǎo)體 投資新一代功率半導(dǎo)體SiC和GaN的生產(chǎn)線(xiàn)——在這個(gè)領(lǐng)域日本的投資力度很大。

Part 2、瑞薩的2021年和業(yè)務(wù)發(fā)展

瑞薩2021年全年?duì)I業(yè)收入9944.18億日元（91.2億美金），同比增長(zhǎng)38.9%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1836.01億日元，同比增長(zhǎng)181.8%。2021年度的汽車(chē)業(yè)務(wù)收入為4623億日元（31.9億美金，季度來(lái)看一直在走高），同比增長(zhǎng)35.6%，“汽車(chē)控制”和“汽車(chē)信息”類(lèi)別的銷(xiāo)售額均有所增長(zhǎng)。

從業(yè)務(wù)規(guī)模來(lái)看，瑞薩一直在買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)，2021年2月以59億美元收購(gòu)了英國(guó)IC設(shè)計(jì)公司Dialog，加上67億美元和32億美元收購(gòu)的IDT和Intersil。

▲圖2.瑞薩的2021年業(yè)績(jī)情況

瑞薩在MCU產(chǎn)品往SoC轉(zhuǎn)的比較快，圍繞R-Car片上系統(tǒng)（SoC）迭代了R-Car Gen3，在座艙信息娛樂(lè)系統(tǒng)是非?？斓?，ADAS次之。RH850在ADAS里面用的比較多，比較2021和2020年來(lái)看，增長(zhǎng)非?？?。

▲圖3.瑞薩的R-Car Gen3和RH850

從長(zhǎng)期定位來(lái)看，R-Car系列在核心計(jì)算平臺(tái)算力可能可以打一下（自動(dòng)駕駛算力核心不在內(nèi)），RH850定位在Zonal控制器、RL78定位在執(zhí)行器ECU控制器。

▲圖4.瑞薩的產(chǎn)品角色

從全球范圍來(lái)看，適合半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)做的MCU這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)并不大，瑞薩聚焦了雷達(dá)的MMIC，還有傳輸芯片AHL和SerDEs，時(shí)序芯片和PMIC。

▲圖5. ADAS領(lǐng)域和整個(gè)產(chǎn)品序列

在三電領(lǐng)域里面，瑞薩主要圍繞BMS的采樣芯片、接觸器驅(qū)動(dòng)、BLE無(wú)線(xiàn)芯片整套方案，車(chē)載充電機(jī)的MOS和DCDC的MOS——這塊其實(shí)并不是瑞薩的長(zhǎng)處，可能下一步瑞薩重點(diǎn)加強(qiáng)的部分在這里。

▲圖6.三電領(lǐng)域的芯片

小結(jié)：

經(jīng)歷了2021年的芯片危機(jī)，全球的零部件和汽車(chē)企業(yè)都從零庫(kù)存轉(zhuǎn)到了囤芯片的邏輯（戰(zhàn)備），所以汽車(chē)芯片短缺可能會(huì)繼續(xù)延續(xù)到2022年底甚至是2023年初，日本車(chē)企和產(chǎn)業(yè)界下一步也會(huì)加強(qiáng)半導(dǎo)體的投資。