CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，HaesungDS將投資3500億韓元（約18.2億人民幣）用于半導體核心部件Lead Frame和Packaging Substrate生產(chǎn)。

根據(jù)韓媒ETNews報道，3月23日，Haesung DS在昌原會議中心與昌原市簽署投資協(xié)議(MOU)。Haesung DS將在昌原國家工業(yè)園區(qū)內(nèi)昌原工業(yè)園區(qū)閑置用地表內(nèi)，3年內(nèi)投資3500億韓元用于增設半導體基板廠。近期公司將召開董事會，決議增設投資的預算案。

預計今年上半年將開始樁基工程，2024年下半年開始量產(chǎn)。將招聘員工300人以上。

Haesung DS相關人士表示：“為了更加敏捷地應對最近出現(xiàn)供應問題的半導體基板市場狀況，我們決定進行大規(guī)模投資。”

Lead Frame和Packaging Substrate是制造半導體基板的必備部件。其作用是連接半導體芯片和主基板，傳遞電信信號和功率，并起到支持芯片的作用。Haesung DS全球界唯一的Reel to Reel工藝搶占Packaging Substrate市場。

Haesung DS相關人士表示，“此次投資將積極對應電動汽車、自動駕駛汽車等車載半導體市場需求的增長，提高高速增長中的存儲器用封裝基板的競爭力。”