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瑞薩電子推出用于汽車應(yīng)用軟件快速開發(fā)及評估的虛擬開發(fā)環(huán)境

2022/04/12
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)(TSE:6723)今日宣布,推出全新虛擬開發(fā)環(huán)境——使汽車應(yīng)用軟件的前期開發(fā)和運(yùn)行評估能夠支持電氣/電子架構(gòu)(E/E架構(gòu))的最新要求。該環(huán)境包括一個(gè)虛擬交鑰匙平臺,允許工程師在獲得相關(guān)器件或評估板之前便可著手于應(yīng)用軟件的開發(fā)。此外,新開發(fā)環(huán)境還帶來多核調(diào)試與跟蹤工具,讓用戶能夠分析并評估其軟件的運(yùn)行情況,就如同在實(shí)際芯片上運(yùn)行一樣。這些工具將推動客戶迅速啟動開發(fā)項(xiàng)目,并憑借前沿的軟件更快地進(jìn)入市場。?

瑞薩電子汽車軟件開發(fā)部副總裁川口裕史表示:“隨著E/E架構(gòu)的演進(jìn),對能夠在系統(tǒng)層面實(shí)現(xiàn)性能最大化的軟件設(shè)計(jì)需求也越來越大。同時(shí),與軟件開發(fā)相關(guān)的時(shí)間和成本不斷攀升,已經(jīng)成為一個(gè)巨大挑戰(zhàn)。我們的集成軟件開發(fā)環(huán)境可用于網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)、ADASxEV開發(fā),讓客戶能夠從R-Car和RH850等瑞薩產(chǎn)品家族的可擴(kuò)展性中受益,并促進(jìn)軟件和硬件的開發(fā)?!?/p>

隨著軟件成為汽車的一個(gè)關(guān)鍵組成部分,用戶的應(yīng)用軟件變得愈發(fā)龐大和復(fù)雜。為提升其軟件的價(jià)值,用戶正在尋找新的開發(fā)方法和環(huán)境來更快地開發(fā)高可靠性軟件。

“虛擬交鑰匙平臺”應(yīng)用軟件開發(fā)環(huán)境
這一平臺由R-Car虛擬平臺(R-Car VPF)開發(fā)環(huán)境和軟件開發(fā)套件(R-Car SDK)組成,其中包括經(jīng)預(yù)先測試的軟件庫及示例代碼。R-Car VPF基于Synopsys公司的Virtualizer開發(fā)工具包(VDK),整合R-Car專有知識產(chǎn)權(quán)(IP)的虛擬模型,針對R-Car器件而定制。通過在此平臺上疊加R-Car SDK,工程師能夠即刻開始應(yīng)用軟件的虛擬開發(fā)。該平臺準(zhǔn)確地再現(xiàn)了實(shí)際芯片的行為,因此無需使用物理評估板建立開發(fā)環(huán)境。多位用戶還可以在不同的PC或服務(wù)器上同時(shí)開發(fā)軟件。

用于分析和評估軟件運(yùn)行的“多核調(diào)試與跟蹤工具”
一旦工程師在虛擬交鑰匙平臺上完成了多個(gè)軟件組件的并行開發(fā),下一步便可整合軟件并驗(yàn)證其是否能在單個(gè)芯片上運(yùn)行。軟件組件共享了包括R-Car SoC在內(nèi)的多個(gè)CPU和IP等資源。通常,如果在軟件組件集成后發(fā)現(xiàn)運(yùn)行問題,則需要大量的工作來分析和解決??紤]到這一點(diǎn),瑞薩創(chuàng)建了多核調(diào)試與跟蹤工具。該工具將R-Car SoC中多種硬件資源因互動而發(fā)生的錯誤原因分析和識別過程加以簡化,使R-Car的整個(gè)異構(gòu)架構(gòu)的同步和同步調(diào)試成為可能,而無需使用實(shí)際設(shè)備,從而有助于識別潛在的問題,加速開發(fā)過程。

供貨信息
該開發(fā)環(huán)境可用于車載網(wǎng)關(guān)的R-Car S4 SoC,瑞薩已計(jì)劃支持R-Car V4H以及未來版本的R-Car和RH850車用MCU

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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