日前，德州儀器（TI）推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列，可實現高品質、低功耗的藍牙連接功能，而價格只需競爭器件的一半。

由于終端企業(yè)對采用低功耗藍牙器件的成本比較敏感，因此需要相關廠商在保證產品性能的同時，盡可能控制產品的售價。據悉，SimpleLink低功耗藍牙 CC2340 系列基于 TI 數十年的無線連接專業(yè)知識而構建，具有出色的待機電流和射頻 (RF) 性能。CC2340 系列起售價低至 0.79 美元（注：市場參考價），便于工程師在更多產品中應用低功耗藍牙連接技術。

藍牙技術聯(lián)盟 (SIG)首席執(zhí)行官Mark Powell稱：“2022年，全行業(yè)的 Bluetooth設備出貨量預計將達到 50 億。在TI等藍牙SIG成員的投入和參與之下，藍牙技術將能夠滿足更多對于增強無線連接的應用持續(xù)增長的需求。我們的成員提供的創(chuàng)新型解決方案不僅對藍牙生態(tài)系統(tǒng)有利，而且有助于普及藍牙技術的應用?！?/p>

德州儀器 (TI) 副總裁兼網絡連接產品線總經理 Marian Kost 介紹，“在出色的技術支持和對內部制造能力進行投資的加持下，這些全新的 MCU 以實惠的價格提供優(yōu)質的射頻和功耗表現，這將有助于滿足客戶在未來幾年內的需求?！?/p>

TI低功耗藍牙SoC演進歷程

TI的低功耗藍牙SoC已經迭代了四代產品。2010年推出的第一代CC254X系列，是行業(yè)首批低功耗藍牙SoC，迄今這款芯片仍在多個行業(yè)中應用，累計出貨量超過5億片。

第二代產品是2015年推出的CC2640x系列，與上一代產品相比有兩大更新：一是SoC內部CPU內核從8051更新為Arm內核；二是該系列產品是市場上首批符合藍牙5標準的SoC。

2019年，第三代產品CC26x1、2、4推出。與第二代產品相比，在內存、封裝、外設功能模塊等方面進行了擴展上，可以支持精確的室內定位和個人設備定位，比如用于室內導航產品或車載鑰匙。同時，支持網狀網絡和多協(xié)議運行（所謂多協(xié)議運行，是可以在同一個芯片上幫助客戶使用同樣的硬件運行IEEE 802.15.4或其私有網絡，或是標準的BLE或BLE Mesh）。

近期推出的第四代產品CC2340x，則實現了更高質量的射頻性能和低功耗性能，且在TI官網起售價格低至0.79美元。

第四代CC2340x：高性價比、優(yōu)質的射頻和功耗表現

最新推出的CC2340R2和CC2340R5無線MCU分別具有256KB和512KB閃存，為工程師提供了更好的靈活性和充足的代碼應用空間。隨著低功耗藍牙應用的普及，設計人員需要額外的內存容量才能輕松對軟件進行遠程更新，這一全新的無線MCU系列具有36KB RAM，并支持無線下載。

新系列MCU待機電流低于830nA，比市場平均低約40%。而待機電流的降低有助于延長電池壽命，可將無線應用（如電子貨架標簽系統(tǒng)和輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)）紐扣電池的壽命延長至最高10年。CC2340系列工作溫度范圍為–40oC至125oC，應用于工業(yè)傳感器、醫(yī)學實驗室，或是電動汽車充電器、智能儀表等室外環(huán)境中，都有助于確保穩(wěn)定的連接。

新系列MCU的輸出功率達+8 dBm，同時還支持工程師擴展射頻性能和連接范圍。此外，CC234系列具有集成式射頻平衡-非平衡變壓器，支持使用更少的外部元件實現更簡單的設計，從而節(jié)省成本。

在日前舉辦的國際嵌入式展上，TI在展臺現場演示了使用SimpleLink CC2340 LaunchPad開發(fā)套件，可在2分鐘或更短時間內建立低功耗藍牙連接。

助力低功耗藍牙技術更廣泛應用

TI中國區(qū)嵌入式與數字光處理應用技術總監(jiān)師英介紹，通過更大內存、更長電池壽命、更寬溫度范圍，工程師可以以實惠的價格實現更多日常連接應用，例如：

醫(yī)療設備：在血糖儀中，CC2340 MCU低于830 nA的待機電流，可使終端產品貨架期達到 18至24個月，并且由紐扣電池供電時，在低功耗藍牙模式下運行的時間可達兩周。

樓宇自動化：智能家居控制中心可以利用CC2340 MCU的無線協(xié)議支持和+8 dBm的輸出功率范圍。

個人護理：CC2340無線MCU可在電動牙刷等產品處于睡眠模式時實現低功耗，并能夠延長電池壽命。

持續(xù)幫助開發(fā)者降低門檻

Marian Kost表示，CC2340這樣的低功耗藍牙產品和其他嵌入式產品一樣，軟件是極其重要的部分，可以給用戶帶來更可靠易用的開發(fā)工具。TI的SDK是在產品設計之初就同步開始的，且所有SDK都是由TI內部軟件團隊和芯片同步開發(fā)。

基本每個季度TI都會更新SDK版本，持續(xù)提升它的易用性與功能。在全球工程師社區(qū)E2E中，以及對客戶的現場支持中，也會收集反饋和需求，用于每個季度的軟件版本更新。

師英則表示，TI針對嵌入式的統(tǒng)一SDK，可以向前向后兼容TI的所有芯片。而針對無線部分，該SDK具有強大、靈活、可裁剪的特性，除藍牙協(xié)議棧之外，還包括了諸如801.15.4、TI私有協(xié)議棧、Sub-1GHz等，開發(fā)者在統(tǒng)一界面下即可完成所有的開發(fā)工作。

持續(xù)擴大制造投入，為未來10-15 年提供增長動力

在低功耗藍牙的成本中，制造成本占比較大，主要包括晶圓成本和掩膜成本。而TI最新系列MCU的價格僅需競爭器件的一半，應與其多年來在制造方面的布局密不可分。

據師英介紹，TI最新投資的六家新晶圓廠，將為公司在今后10-15 年的增長提供支持。包括：位于德克薩斯州理查森的RFAB2（是第3家300mm晶圓廠）；位于猶他州李海的 LFAB（是第4家300mm晶圓廠）；以及在德克薩斯州謝爾曼建造的第 5 家、第 6 家、第 7 家和第 8 家 300mm 晶圓廠。

多年來，全球制造布局為TI、外部和第三方提供了大力支持，在低功耗藍牙連接領域，也已成為TI的顯著優(yōu)勢。未來，在不斷增長的市場中，包括零售自動化、醫(yī)療、個人電子產品等，隨著市場需求的擴大，CC2340無線MCU也將由這些新工廠來提供支持。