4.22  插件類型焊盤—PCB封裝焊盤補償標(biāo)準(zhǔn)？

答：做插件封裝時，通孔焊盤的補償方式可按以下方法：

1）各類型焊盤尺寸補償方法

4.23  在AD軟件中異形表貼焊盤應(yīng)該如何創(chuàng)建？

答：一般，不規(guī)則的焊盤被稱為異形焊盤，典型的有金手指、大型的元件焊盤，或者板子上需要添加特殊形狀的銅箔（可以制作一個特殊封裝代替）。

此處以一個鍋仔片為例進行說明，如圖4-42所示。

圖4-42  完整的鍋仔片封裝

（1）執(zhí)行菜單命令“放置-圓?。ㄈ我饨嵌龋?rdquo;，放置圓弧，雙擊更改到需要的尺寸需求。

（2）放置中心表貼焊盤，并賦予焊盤管腳序號，如圖4-43所示。

（3）放置Solder Mask（阻焊層）及Paste（鋼網(wǎng)層），如圖4-44所示。一般，Solder Mask比焊盤單邊大2.5mil，即可以在Solder Mask放置比頂層寬5mil的圓弧。一般，Paste和焊盤區(qū)域是一樣大的，所以放置與頂層一樣大的圓弧。

圖4-43  放置焊盤

圖4-44  放置Solder Mask及Paste

復(fù)制某個元素之后，按快捷鍵“EA”，采用特殊粘貼法，可以快速復(fù)制粘貼到當(dāng)前層，如圖4-45所示。

有些異形焊盤封裝在Library中無法創(chuàng)建，需要利用轉(zhuǎn)換工具（工具-轉(zhuǎn)換）先轉(zhuǎn)換復(fù)制到Library中使用。常見的是使用Region創(chuàng)建異形焊盤封裝，如圖4-46所示。

圖4-45  復(fù)制粘貼到當(dāng)前層

圖4-46  創(chuàng)建轉(zhuǎn)換的圓形Region

（4）按快捷鍵“TVE”，放置好原點到元件的中心，即完成當(dāng)前異形焊盤封裝的創(chuàng)建