近日，深南電路在接受機構調研時表示，相較于常規(guī) PCB 工廠，封裝基板工廠需要構建起適應國際半導體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質量、經(jīng)營等高效運營體系，產(chǎn)能爬坡及客戶認證周期較長。無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進入產(chǎn)能爬坡階段。

而南通三期工廠產(chǎn)能爬坡進展順利?？蛻魧δ贤ㄈ谡J證審核進度正常有序推進，項目總體進展符合預期，目前產(chǎn)能利用率達四成。

另外，廣州封裝基板項目目前處于建設過程中，部分廠房及配套設施主體結構已封頂，尚需完成相關附屬配套工程建設。針對部分交期較長的生產(chǎn)設備，公司已與供應商完成接洽。項目總體進展推進順利。

據(jù)了解，深南電路PCB 業(yè)務長期深耕通信領域，覆蓋各類無線側及有線側通信 PCB 產(chǎn)品。在國內(nèi)通信市場需求放緩、海外通信市場需求持續(xù)增長的背景下，公司憑借行業(yè)領先的技術實力與高效優(yōu)質的服務能力，在國內(nèi)通信市場保持穩(wěn)定份額，并持續(xù)深耕海外通信市場，海外通信業(yè)務占比有所提升。從中長期看，國內(nèi)與海外市場仍存在較大的通信基礎設施建設需求，通信市場整體具備良好發(fā)展前景。

數(shù)據(jù)中心作為公司近年來新進入并重點拓展的領域之一，已對公司營收產(chǎn)生較大貢獻，整體市場份額有待公司進一步拓展。2022 年前三季度，受益于服務器市場 Whitley 平臺切換的推進，公司 Whitley 平臺用 PCB 產(chǎn)品占比持續(xù)提升，促進數(shù)據(jù)中心領域營收規(guī)模同比增長。目前，公司已配合客戶完成新一代 EGS 平臺用 PCB 樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力。2022 年第三季度，受 EGS 平臺切換進展延期及下游市場需求下滑影響，公司PCB 業(yè)務數(shù)據(jù)中心領域短期內(nèi)承壓。

另外，汽車電子也是公司 PCB 業(yè)務重點拓展領域之一。公司以新能源和 ADAS 為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中 ADAS 領域產(chǎn)品比重相對較高，應用于攝像頭、雷達等設備，新能源領域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。2022 年前三季度，伴隨公司加大對汽車電子市場開發(fā)力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子營收規(guī)模同比實現(xiàn)較大增長，但目前占 PCB 整體營收比重相對較小。2022 年第三季度，公司汽車電子 PCB 業(yè)務繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。