11月2日，中微半導(dǎo)在投資者互動平臺上表示，中微半導(dǎo)成都的研發(fā)大樓已經(jīng)在竣工驗收階段。接下來進行內(nèi)部裝修，爭取早日投入使用。此大樓將用于產(chǎn)品研發(fā)及人員生活配套，可容納上千人的研發(fā)團隊。

自成立以來，中微半導(dǎo)圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進行技術(shù)布局，不斷拓展自主設(shè)計能力。目前已完成以MCU為核心的芯片開發(fā)平臺，實現(xiàn)了芯片的結(jié)構(gòu)化和模塊化開發(fā)，具備8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動、功率器件、無線射頻和底層核心算法的設(shè)計能力，可針對不同細分領(lǐng)域做出快速響應(yīng)。

目前，中微半導(dǎo)承擔(dān)深圳市2022年度技術(shù)攻關(guān)重點項目——“車規(guī)級微控制器芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”項目重任。該項目是今年8月，中微半導(dǎo)聯(lián)合南方科技大學(xué)申報，近日剛剛獲得深圳市科技創(chuàng)新委員會批準立項資助 ，項目建設(shè)期為3年，資助資金為1000萬元。該項目旨在通過車規(guī)級微控制器芯片研發(fā)平臺的建設(shè)，開發(fā)出國外競品同等品質(zhì)和性能的車規(guī)級微控制器芯片，打破該領(lǐng)域的國外壟斷，實現(xiàn)國產(chǎn)替代和自主可控。

此外，中微半導(dǎo)表示，此項目符合中微半導(dǎo)重點布局方向，與公司募投項目“車規(guī)級芯片研發(fā)項目”高度契合，公司一定按照項目進度、經(jīng)費支出等有關(guān)規(guī)定，認真組織項目實施，及時報告研發(fā)進展。