芯耀
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近日，比亞迪股份有限公司（以下簡稱“比亞迪”）所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）再次終止IPO的消息引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。
自2021年向深交所提交招股書，正式開啟上市進程以來，比亞迪半導體的IPO之路可謂是一波三折，甚至曾多次被按下“暫停鍵”。
不過，與以往被動終止不同，比亞迪半導體此次是主動撤回上市申請。而比亞迪此舉旨在為擴充功率半導體產(chǎn)能計劃“讓路”。
新能源汽車高速增長，車規(guī)級功率半導體產(chǎn)能遇瓶頸
市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢此前預(yù)測，在大環(huán)境暫不樂觀的情況下，電動車將持續(xù)支撐汽車產(chǎn)業(yè)，2023年全球新能源車市場銷售量將挑戰(zhàn)1,500萬輛大關(guān)。
與此同時，作為全球最大的新能源汽車產(chǎn)銷市場，近年來，我國新能源汽車行業(yè)需求呈爆發(fā)式增長。根據(jù)中國乘聯(lián)會數(shù)據(jù)，2022年1-9月，我國新能源乘用車國內(nèi)零售387.7萬輛，同比增長113.2%，預(yù)計2022年全年新能源汽車銷量將達到650萬輛。
為進一步提升電動汽車動力性能，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陸續(xù)推出了多款搭載相應(yīng)產(chǎn)品的高性能車型。
TrendForce集邦咨詢此前預(yù)估，2025年全球電動車市場對6英寸SiC晶圓需求將從2022年的23萬片增至169萬片，車用SiC功率元件市場規(guī)模也將從2022年的10.7億美元攀升至2026年的39.4億美元。
在新能源汽車行業(yè)的高速增長態(tài)勢下，晶圓產(chǎn)能成為車規(guī)級功率半導體模塊產(chǎn)能瓶頸。
開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能建設(shè)，比亞迪半導體IPO進程放緩
資料顯示，比亞迪半導體是國內(nèi)知名的IDM企業(yè)，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體，半導體制造及服務(wù)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、能源、工業(yè)和消費電子等領(lǐng)域。
在新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長下，功率半導體市場迎來了新的機遇，為搶抓市場，比亞迪半導體投資實施了濟南功率半導體產(chǎn)能建設(shè)項目，根據(jù)規(guī)劃，該項目計劃年產(chǎn)芯片36萬片。
2021年12月，作為山東首個8英寸高功率芯片生產(chǎn)項目，該項目完成全線設(shè)備調(diào)試，在濟南比亞迪半導體有限公司順利通線。目前，該項目已成功投產(chǎn)，且產(chǎn)能爬坡情況良好。
為盡快提升車規(guī)級半導體的產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體擬開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。在濟南項目基礎(chǔ)上，進一步增加大額投資，而計劃預(yù)計對比亞迪半導體未來資產(chǎn)和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生較大影響。
比亞迪表示，為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務(wù)戰(zhàn)略定位，決定終止推進本次分拆上市，同意比亞迪半導體終止分拆至創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關(guān)上市申請文件。
不過比亞迪亦強調(diào)，待公司完成相關(guān)投資擴產(chǎn)后且條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。
