近期，我國(guó)半導(dǎo)體上市公司一季度財(cái)報(bào)紛紛出爐，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的相關(guān)企業(yè)表現(xiàn)各異，喜憂并存?？傮w而言，步入2025年下半場(chǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將延續(xù)“技術(shù)突破+政策驅(qū)動(dòng)+需求分化”的發(fā)展主線。

合肥晶合集成電路股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)。公司的主要產(chǎn)品是DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic。

據(jù)悉，三星電子在5nm、8nm等已經(jīng)確保良率的成熟工藝上陸續(xù)吸引客戶，從而提高了代工（半導(dǎo)體委托制造）生產(chǎn)線的運(yùn)轉(zhuǎn)率。

在當(dāng)前的時(shí)局和產(chǎn)業(yè)背景中，轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對(duì)的一個(gè)選擇。而代工業(yè)務(wù)又在英特爾轉(zhuǎn)型過(guò)程中占有非常關(guān)鍵的地位，甚至可以說(shuō)是未來(lái)幾年的生命線。如果無(wú)法在代工市場(chǎng)分羹，英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務(wù)。從這個(gè)層面來(lái)看，英特爾代工業(yè)務(wù)接下來(lái)幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn)，有望給更多客戶注入信心。

晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，專門(mén)負(fù)責(zé)集成電路制造，為集成電路設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進(jìn)入壁壘。 今天要介紹的公司成立僅10年時(shí)間，卻能快速的發(fā)展成為國(guó)內(nèi)第三的晶圓代工企業(yè)，值得我們深入研究和分析，它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圓代工企業(yè)，核心競(jìng)爭(zhēng)力主要體現(xiàn)