阻焊層（Solder Mask）是印刷電路板（PCB）表面的一層覆蓋材料，其主要作用包括以下幾個(gè)方面：

1. 防止短路：

• 阻焊層覆蓋在PCB的焊接表面上，能有效防止焊料在不應(yīng)該連接的地方產(chǎn)生短路。它確定了焊接區(qū)域，使焊接過程更加精確、可靠。

2. 保護(hù)焊盤：

• 阻焊層可以保護(hù)PCB上的焊盤免受外部環(huán)境的影響，如氧化、腐蝕等。這有助于提高電路板的耐久性和穩(wěn)定性。

3. 提供標(biāo)識：

• 阻焊層通常使用不同顏色的覆蓋層，在PCB上形成標(biāo)記，幫助用戶或生產(chǎn)人員區(qū)分不同功能區(qū)域，減少誤操作。

4. 整體外觀美觀：

• 阻焊層能夠使PCB表面看起來更加整潔、美觀，提高產(chǎn)品的視覺吸引力。

5. 抑制焊接氣泡：

• 阻焊層能夠減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣泡，提高焊接質(zhì)量，避免因氣泡導(dǎo)致的焊接缺陷。

6. 方便自動(dòng)化生產(chǎn)：

• 阻焊層可以提高PCB的表面平整度，并且使PCB表面具有更好的光滑度，在自動(dòng)化裝配生產(chǎn)線上有利于焊接和檢測。

阻焊層在PCB中起著非常重要的作用，除了防止短路和保護(hù)焊盤之外，還能提高產(chǎn)品的外觀美觀度、方便生產(chǎn)和識別功能區(qū)域，是PCB制造中必不可少的一步。