硬件型號：Realme V11&&realmeV55G

系統(tǒng)版本：Android11.0&&Android11.0

天璣1100比天璣700工藝更先進，能耗更低，性能更高。

天璣1100

天璣1100采用了6nm的工藝制程可以減少用戶的能耗。

在架構(gòu)方面，得益于新的工藝，天璣1100采用了4個A78大核以及4個A55小核，而驍龍865則采用了1個A77大核、3個A77中核以及4個A55小核的架構(gòu)，整體來看天璣1100更有優(yōu)勢，但差距不大。

天璣1100采用了Mali-G77較前代產(chǎn)品效能提升30%、性能提升30%、機器學(xué)習(xí)性能提升60%。每mm性能較A76預(yù)計提升1.4倍。在相同的工藝和相同的性能下，新的G77繼續(xù)實現(xiàn)30%的同比能效改進，并且比Mali-G72節(jié)省50%的功耗。

天璣1100目前最新曝光的安兔兔跑分大概在58萬左右，而驍龍865的跑分則在60萬以下，整體還是十分接近的，或者說是不相伯仲。

（圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)）

天璣700

天璣700是天璣最新推出的天璣5G芯片，它的性能相當(dāng)于驍龍730G的5G版，也就是說相當(dāng)于麒麟810處理器

天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗。天璣系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場的豐富選擇。

天璣700支持先進的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR語音服務(wù)。天璣700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達2.2GHz。

采用先進的節(jié)能技術(shù)以降低5G通信功耗，從而提升終端的電池續(xù)航。它包括智能檢測網(wǎng)絡(luò)環(huán)境、OTA內(nèi)容識別、BWP動態(tài)帶寬調(diào)控和C-DRX節(jié)能管理等，這些技術(shù)可以智能管理終端的5G連接，實現(xiàn)節(jié)能省電，為用戶帶來更長效的5G續(xù)航。

支持90Hz屏幕刷新率：支持高清分辨率FHD 顯示和高屏幕刷新率，減少動畫、頁面滾動、游戲畫面的拖影和卡頓，為終端用戶帶來順暢的視覺體驗。

（圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)）