1.回流線工藝流程

回流線主要包括預(yù)熱區(qū)、焊錫區(qū)和冷卻區(qū)三大部分：

1. 預(yù)熱區(qū)：此階段主要是通過(guò)預(yù)熱以除去元器件表面的潮氣，降低焊接時(shí)引起的氣泡問(wèn)題，并為元器件之后的焊接作準(zhǔn)備。
2. 焊錫區(qū)：焊錫區(qū)是回流線中最關(guān)鍵的階段，包括焊錫膏的涂布、元器件與PCB板的粘合、高溫焊接、焊接溫度曲線控制等步驟。
3. 冷卻區(qū)：焊接完成后，元器件需要在冷卻區(qū)得到適當(dāng)冷卻，確保焊點(diǎn)穩(wěn)定固化，同時(shí)避免熱應(yīng)力損壞其他組件。

2.回流焊接原理

回流焊接通過(guò)控制焊接過(guò)程中的升溫、保溫和冷卻三大階段，實(shí)現(xiàn)焊錫膏在元器件與電路板焊點(diǎn)交界處的熔化并形成牢固的連接。焊料在熔化過(guò)程中會(huì)溶解金屬表面氧化物，從而實(shí)現(xiàn)可靠的焊接。

3.回流焊接常見(jiàn)問(wèn)題與解決方法

在回流線操作過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)以下問(wèn)題：

1. 焊接不良：常見(jiàn)于焊點(diǎn)虛焊、短路等情況，可通過(guò)調(diào)整焊接參數(shù)、檢查設(shè)備狀態(tài)等方式予以解決。
2. PCB板變形：溫度過(guò)高或冷卻不均勻可能導(dǎo)致PCB板變形，可以優(yōu)化回流曲線，增加預(yù)熱時(shí)間等來(lái)改善。
3. 焊接殘留：焊錫殘留可能影響元器件間距與連接可靠性，需加強(qiáng)清洗工作或更換焊錫膏類型。