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該D類功放電路重要組成：
D類功放電路截圖：
說明：
TPA3110D2這個芯片是面是有散熱焊盤的，一般這種焊盤一定要用熱風(fēng)槍才能搞定。不過這個板子，沒有熱風(fēng)槍也不怕，這個散熱焊盤下留一個大孔，還是先焊IC的兩邊的腳，然后反過來在板子的另一面再焊中間那個焊盤，因為這個焊盤散熱的銅面積比較大，這個時候烙鐵溫度可以調(diào)得高一些。
具體制作步驟，詳見附件內(nèi)容。
附件內(nèi)容截圖：
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