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多功能智能高壓鍋

2022/07/06
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多功能智能高壓鍋.zip

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智能多功能高壓鍋讓烹飪變得得心應手。 在這款設計中,智能高壓鍋從互聯(lián)網(wǎng)上獲取食譜,并在 OLED 顯示屏上指導用戶完成烹飪的每個步驟。 利用集成的重量稱和壓力傳感器,用戶可確保始終能使用適量的食材,以獲得最佳烹飪效果。

系統(tǒng)優(yōu)勢:

  • 在 OLED 顯示屏上顯示菜譜,通過 Wi-Fi 連接進行更新
  • 指導您完成烹飪的每個步驟
  • 每一種食材的重量均由集成的重量稱測量
  • 由集成的傳感器控制壓力,以實現(xiàn)最佳烹飪結果
  • 通過傳感器信號調(diào)節(jié)器 (SSC),實現(xiàn)低成本傳感器的線性化
  • 通過低損耗、高效率、穩(wěn)定可靠的絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 驅(qū)動器來控制傳統(tǒng)加熱器
  • 低 BOM 數(shù)量和成本
  • 低功耗 Wi-Fi + MCU 可實現(xiàn)低成本電源
  • 通過高精度負溫度系數(shù) (NTC) 進行低成本溫度測量
  • 未來版本的模塊概念(例如感應加熱)
  • Wi-Fi 還可實現(xiàn)遠程固件更新/升級

目標應用:

  • 智能聯(lián)網(wǎng)高壓鍋
  • 多功能廚房助手

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載。

相關產(chǎn)品

產(chǎn)品 描述 附件文件
ISL85418 Wide VIN 800mA Synchronous Buck Regulator 數(shù)據(jù)手冊
PS9332L 2.0 A Output Current, High CMR, IGBT Gate Drive, Active Miller Clamp, 8-PIN SDIP Photocoupler 數(shù)據(jù)手冊
DA16200 Ultra-Low Power Wi-Fi SoC for Battery-Powered IoT Devices 數(shù)據(jù)手冊
RJH60T04DPQ-A1 IGBT 600V 60A TO-247A Built-In FRD 數(shù)據(jù)手冊
ZSSC3240 High-End 24-Bit Sensor Signal Conditioner with Analog and Digital Output 數(shù)據(jù)手冊
RA4E1 入門級產(chǎn)品 100MHz Arm® Cortex®-M33,達到低功耗和優(yōu)化功能集成的平衡 數(shù)據(jù)手冊

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載。

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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