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Arm Cortex-A55 和雙 Cortex-M33 MPU OSM SOM

2024/07/18
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Arm Cortex-A55 和雙 Cortex-M33 MPU OSM SOM.zip

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該系統(tǒng)模塊(SOM)由一個多功能 OSM 載板和一個兼容的 OSM 模塊組成,其重點在于以 RZ/G3S MPU 為基礎的工業(yè)網(wǎng)關。 與單板計算機(SBC)設計不同,SOM 具有特殊功能,可簡化基板開發(fā)、降低成本并最大限度地降低設計風險。

由于 SOM 供應商在高速嵌入式設計方面經(jīng)驗豐富,終端客戶可以專注于基板開發(fā),從而降低風險并縮短產(chǎn)品上市時間。 此外,使用不同的 OSM 模塊可在不改變底板的情況下擴展或升級系統(tǒng)性能(根據(jù)性能要求選擇 OSM 模塊)。 對越來越多的物聯(lián)網(wǎng)應用來說,實施 OSM 標準可充分利用將模塊化嵌入式計算的優(yōu)勢,以滿足應用對成本、空間、接口和可靠性(因為是焊接連接)日益增長的需求。

系統(tǒng)優(yōu)勢:

  • 1.1 GHz Arm? Cortex?-A55 和雙 250MHz Arm? Cortex?-M33 CPU
  • 智能網(wǎng)關應用的理想選擇
  • 通過篡改檢測增強安全性
  • 通過 M.2 連接器(帶 PCIe)擴展連接

應用:

  • 智能工業(yè)網(wǎng)關
  • 安全家庭網(wǎng)關
  • 物聯(lián)網(wǎng)邊緣設備
  • 追蹤設備

相關產(chǎn)品:

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載

產(chǎn)品 描述 附件文件
RZ/G3S 通用微處理器,采用單核 Arm? Cortex-A55? (1.1 GHz) CPU 和雙核 Cortex-M33? (250 MHz) CPU,支持低功耗模式和 PCI Express 數(shù)據(jù)手冊
AT25QL128A 128Mbit, 1.7V Minimum SPI Serial Flash Memory with Dual I/O, Quad I/O and QPI Support 數(shù)據(jù)手冊
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DA9063L ?PMIC 應用,提供高達 12A 的連續(xù)電流 數(shù)據(jù)手冊
SLG59M1557V ?GreenFET Single P-Channel Load Switch 數(shù)據(jù)手冊
ISL81401 ?40V Bidirectional 4- Switch Synchronous Buck-Boost Controller 數(shù)據(jù)手冊
SLG59H1341C ?High Voltage GreenFET Load Switch 數(shù)據(jù)手冊
ISL80015 小型同步降壓轉換器 數(shù)據(jù)手冊
RAA210030 5V, 3A Step-Down DC/DC Low Profile Mini Module with Integrated Inductor 數(shù)據(jù)手冊

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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