封裝摘要
終端位置代碼 Q(四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN56
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強型非常薄四角扁平封裝;無引線)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月7日
制造商封裝代碼 98ASA01771D
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sot684-30(D) HVQFN56,熱增強型非常薄四角扁平封裝
封裝摘要
終端位置代碼 Q(四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN56
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強型非常薄四角扁平封裝;無引線)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月7日
制造商封裝代碼 98ASA01771D
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