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掃碼加入sot684-29(D)，HVQFN56封裝
HVQFN56封裝，它是一種熱增強(qiáng)非常薄的四角扁平無(wú)引線(xiàn)封裝，有56個(gè)引腳，引腳間距為0.5毫米，封裝體尺寸為8毫米 x 8毫米 x 0.9毫米。
封裝摘要：
| 器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠(chǎng)商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2-321045-1 | 1 | TE Connectivity | PIDG 16-14 R 1/4; TAPE |
|
|
$0.46 | 查看 | |
| DF1BZ-14DP-2.5DS | 1 | Hirose Electric Co Ltd | Board Connector, 14 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.098 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, White Insulator, ROHS COMPLIANT |
|
|
$1.15 | 查看 | |
| 4606H-701-101/101L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 6 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
|
|
暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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