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sot616-9 HVQFN24，熱增強型非常薄四角扁平封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot616-9 HVQFN24，熱增強型非常薄四角扁平封裝

封裝摘要

終端位置代碼 Q（四角）

封裝類型描述代碼 HVQFN24

封裝樣式描述代碼 HVQFN（熱增強型非常薄四角扁平封裝；無引線）

封裝主體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年1月21日

制造商封裝代碼 98ASA01674D

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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