封裝摘要
終端位置代碼 Q(四方)
封裝類型描述代碼 DHVQFN24
封裝樣式描述代碼 DHVQFN(雙列直插兼容熱增強(qiáng)型非常薄的四方扁平;無引線)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年10月27日
制造商封裝代碼 98ASA01638D
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sot2066-1 DHVQFN24,雙列直插兼容熱增強(qiáng)型非常薄的四方扁平封裝
封裝摘要
終端位置代碼 Q(四方)
封裝類型描述代碼 DHVQFN24
封裝樣式描述代碼 DHVQFN(雙列直插兼容熱增強(qiáng)型非常薄的四方扁平;無引線)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年10月27日
制造商封裝代碼 98ASA01638D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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P409CE104M250LH101 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
VS-50RIA120S90 | 1 | Vishay Intertechnologies | Silicon Controlled Rectifier, 80A I(T)RMS, 1200V V(DRM), 1200V V(RRM), 1 Element, TO-208AC, TO-65, 2 PIN |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
284506-2 | 1 | TE Connectivity | 11A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
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$1.34 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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