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sot2036-1，BGA388封裝

2023/04/25
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sot2036-1，BGA388封裝

BGA388封裝，即球柵格陣列，具有388個(gè)引腳，引腳間距為0.56毫米，封裝體尺寸為15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。

  • 該封裝的引腳位置代碼為B（底部）
  • 封裝類(lèi)型描述代碼為BGA388
  • 封裝風(fēng)格描述代碼為BGA（球柵格陣列）
  • 封裝體材料類(lèi)型為P（塑料）
  • 安裝方法類(lèi)型為S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期為2019年7月24日
  • 制造商封裝代碼為98ASA01460D。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
KW-5R5C105-R 1 Eaton Corporation Electric Double Layer Capacitor, 5.5V, 80% +Tol, 20% -Tol, 1000000uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

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$10.76 查看
QXPBCBPXXX68 1 Panduit Corp Cable Assembly,
暫無(wú)數(shù)據(jù) 查看
KR-5R5H155-R 1 Eaton Corporation Electric Double Layer Capacitor, 5.5V, 1500000uF, 7575

ECAD模型

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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